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水素タンクからのリサイクル炭素繊維連続巻取り技術開発と中間基材への応用
本研究開発では、これまでの航空機組立廃材向けのCFRPリサイクル技術を高度化し「水素タンクを丸ごと熱分解処理する技術」および「熱分解した水素タンクから炭素繊維を連続した長繊維として回収する技術」の開発に取り組んだ。また単に、水素タンクから長繊維状態の炭素繊維を取り出すだけでなく、事業化を見据え、ユーザーが利用しやすいスライバーやペレットなど中間基材化までを目標として開発に取り組んだ。
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- 基盤技術分野 ：
材料製造プロセス
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
静岡県
マイクロテクスチャエンドミルの主軸反転傾斜切削による超微粒パウダー製造技術の開発
レーザー加工による微細テクスチャ工具と切削技術を開発し、汎用的な工作機械に取り付けるだけで、多様な材料からの粉体製造を可能とし、微細で均一な形状のパウダーを短時間に生産できる製造技術の開発を目指す。
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- 基盤技術分野 ：
精密加工
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
愛知県
FA生産システムの制御ソフトを自動生成する機能を持った「新型制御装置」の研究開発
経産省の示すSociety5.0で、製造業がIoT・AIにいたるデジタル技術を活用した多品種混流式のFA生産システムを導入することで、生産性が向上し、よって社会を発展させる、とある。一方、FAを創る側は生産性が高めらず苦しんでいる。その解決策は、FAの制御ソフトを自動生成する新型制御装置の開発に尽きる。これによってソフト技術者の不足が解消し、納期・コスト削減が可能となり、制御装置業界の生産性が向上しSociety5.0の実現に大きく貢献できる。
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- 基盤技術分野 ：
機械制御
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
三重県
金属製品の高品質化・低コスト化を達成する低温摩擦接合装置の開発
近年各産業で軽量且つ高強度なチタン合金やアルミニウム合金の使用頻度が高まっているが、接合部脆化等の品質面や機械加工時のコスト高など課題が多い。本事業では、正確に接合温度を制御し、所望する特性を接合部に付与可能な新規摩擦接合技術のための接合装置を開発することにより、従来困難であった航空機エンジン部品や構造部材及び各種川下産業用部品の軽量化・低コスト化技術を確立し、広く普及をさせる。
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- 基盤技術分野 ：
接合・実装
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
滋賀県
ガラス樹脂基板材料による多ピン・狭ピッチ半導体デバイス検査対応の高アスペクトスルホール形成技術の研究開発
半導体デバイスは高機能化や高性能化ニーズに対応するため多ピン化や狭ピッチ化が加速している。しかし、半導体製造プロセスのテスト工程に不可欠なテスト基板の小口径、狭ピッチ、高アスペクトを有したスルホール形成技術がボトルネックとなっている。本研究では、ドリル・レーザハイブリット加工技術等を用いた細孔加工技術と特殊めっき液流動制御技術を用いた細孔めっき技術を開発し、次世代テスト基板製造技術を確立する。
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- 基盤技術分野 ：
- 接合・実装
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
大阪府
ガラスレンズ成形用CVD-SiC金型の高能率研削加工技術の開発
高度化と大型化が進むガラスレンズは、完成形近くまで金型でプレス成形するため、金型の高精度化と加工時間短縮はレンズの精度、生産性の向上に直結する。
さらに高熱伝導、高耐久性の次世代金型材料CVD-SiCで金型を高精度に製造できれば、レンズの品質安定性も向上する。しかし、SiCは高硬度で従来技術では高精度加工が困難なため、焼結ダイヤモンド製超均整多刃砥石(PCDブレード)による高能率研削加工技術を確立し、これら課題を解決した。
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- 基盤技術分野 ：
- 精密加工
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
大阪府
IoTを活用した工作機械の知能化による自律加工技術の開発
従来は熟練作業者の経験と勘で加工している高精度で精密な油圧ポンプ用コア部品の切削加工において、熟練作業者が手本となる機械加工を行っているときの種々の加工条件、加工現象、加工環境を計測機などを用いて数値化し、この数値化された手本に倣って自動的に加工条件を制御したり、工具交換を行い、熟練作業者に近い良好な加工を実現する技術の開発。
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- 基盤技術分野 ：
情報処理
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
鳥取県
革新的不動態厚膜形成法によるステンレス配管・容器溶接部等の高耐食化処理システムの実用化開発
電解研磨と独自の化学酸化発色処理法を組み合わせたウェットプロセス表面改質技術により、ステンレス鋼表面に最大250nm厚さの緻密な不動態酸化膜を形成し、水素を含む外部からの腐食因子を有効に遮断する防食技術を実用化する。表面処理が難しいステンレス配管・容器等の溶接部内外面に防食施工を行うことができる可搬型処理装置を開発するとともに、IoT・AI活用データベースに基づく防食施工管理システムを開発する。
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- 基盤技術分野 ：
表面処理
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
福岡県
5G対応高周波用材料(ガラス・セラミック・テフロン等)への分子接合とメッキ技術を融合した高周波対応次世代メッキ技術の開発
5Gの普及のためには表皮抵抗の小さい高周波部品の供給が必要となる。そのため、本事業における研究開発では、分子接合技術とめっき技術の融合を図ることを目標とした。具体的には、低誘電率で低誘電正接材料の表面を粗化せずに平滑性を維持したままダイレクトにめっきできる技術の実現を図ることである。技術目標は達成され、5Gの高速・大容量・低遅延に不可欠な高周波用部品の量産を可能とするものづくり革新が実現されることになる。
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- 基盤技術分野 ：
- 接合・実装
- 事業化状況 ：
- 事業化に成功
※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。