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新潟県
大型浮上ユニットを用いた薄肉易損及び軟質フィルム基板向け非接触搬送システムの開発
半導体、液晶、有機EL、太陽電池と様々な分野で基板は薄肉化し破損し易い現状がある。また軟質フィルム基板が材料コスト低減、軽量化を目的に増加している。これらの基板を破損させず精度良く搬送するニーズが増している。薄肉易損基板及び軟質フィルム基板搬送が可能な非接触搬送システムを開発し、提案する
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- 基盤技術分野 :
機械制御
富山県
高速気流式米粉製粉機の開発
米の消費拡大策が検討される中で安定した米粉の製粉技術の開発が待望されている。高速気流式米粉製粉法は、30μM程度の微細な米粉生成を可能とし、かつ粉砕時の熱による澱粉への損傷を受けにくい方式であるが、高速気流生成時に生じる軸受部の温度上昇、振動ならびに粉砕部のステンレス材の焼入れ処理時の変形等の課題がある。このため、本研究開発は、これらの課題についての技術開発を行い、機械装置の高強度化・長寿命化を目指すものである
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- 基盤技術分野 :
機械制御
広島県
溶湯精錬(リファイニング)による鋳鉄の高品質化及び低コスト化技術の開発
自動車用及び一般産業用鋳鉄品においては、溶融金属中の懸濁化合物(酸化物等)に起因する内部欠陥、表面残渣等の不良低減が大きな課題である。本研究開発は溶融金属中の懸濁化合物を精錬除去することにより不良を低減し、同時に薄肉軽量化等の高品質化、鋳造歩留り向上等のコスト低減を通して付加価値生産性の向上、省エネルギーによる環境負荷の低減を達成しようとするものである
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- 基盤技術分野 :
立体造形
クラウドコンピューティング仮想試作基盤ものづくり(金属プレス)プラットフォーム構築
最新のIT技術であるクラウドコンピューティング技術を取入れ、昨年度開発した「シミュレーション支援室」の成果を利用し、中小企業のものづくりとITを融合させた様々なサービスのプラットフォームを開発する。構築されたネットワークインフラにより、業界の国際競争力強化が図られると共に新たなサービスが参入可能な新市場が確立され、「低コストのシステム利用」と「大規模解析」の双方の側面での利用が可能となる
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- 基盤技術分野 :
精密加工
千葉県
パワーデバイスの為の新素材成膜技術と成膜リアクターの開発
ハイブリッド車、電気自動車、太陽光発電等次世代向けのエレクトロニクス分野では材料性に優れたSIC基板が用いられようとしているが、その実現の為にAL203膜の適用が期待されている。これまで培ったAL203成膜技術をベースに、成膜リアクターの改良、主要部品のライフを伸ばすことによるメンテナンスコストの低減、一括処理枚数の増大によるランニングコストの低減で量産に寄与するハードウェア、技術を確立する
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- 基盤技術分野 :
製造環境
東京都
ドライプレス加工用のボロンドープダイヤモンドコーテッド高靭性超硬合金工具の開発
環境問題へ対応するためプレス業界では潤滑油を使用しないドライプレス加工技術が必要である。本提案グループはCVDダイヤモンド膜コーテッド工具によるドライプレス加工技術の開発を進めており、基本的な要素技術の確立と十分な靭性を有する専用の超硬個合金の試作を行ってきた。本提案では、これまで蓄積してきたノウハウと要素技術を統合して難加工材であるステンレス鋼板とアルミニウム板材のドライプレス加工の実用化を行う
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- 基盤技術分野 :
精密加工
大阪府
ポリウレタン塗布成形皮膜の高機能化・高性能化に関する研究開発
ポリウレタン塗布成形皮膜は、摩擦係数が高く耐摩耗性、衝撃吸収性に優れ、しかも常温硬化型である特徴を生かし、多くの産業分野で使用される機器・装置に塗布成形され利用されている。応用分野の多様化に伴い、摺動特性や耐熱温度の向上など新機能の付与と高性能化が求められている。本事業は、特に粉粒体機器・装置を製造あるいは使用する川下製造業者のニーズに応える高機能性塗布成形皮膜を開発し実用化する事を目的とする
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- 基盤技術分野 :
立体造形
広島県
プレス成形及び鍛造成形の複合による超軽量デフケースの開発
自動車の変速機は、燃費・環境規制に対応する為、小型軽量化が求められている。フロントエンジンフロント駆動用の変速機内に搭載されているディファレンシャルユニットは変速機重量の約10%を占めており、軽量化に対して重要なユニットである。このため小型軽量低コストを実現する為、主要構成部品であるデフケースについて、従来の鋳造成形からプレス成形と鍛造成形の複合成形へ変更した国内初の超軽量デフケースを開発する
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- 基盤技術分野 :
機械制御
※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。



