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産業機械、橋梁・鉄鋼構造物を対象とした複合ワイヤ溶射法による粒子分散型金属基複合皮膜作製技術の開発

ワイヤ式と粉末式に大別される溶射は、施工性と省資源化に有利な表面改質技術として広範な産業分野で利用されている。前者は溶射材料、装置ともに安価であるにも係らずワイヤの種類が少なく、その使用が限定されている。本研究開発はセラミックス、金属、高分子樹脂等の粒子を充填したワイヤを用いる新規溶射法の確立によって、これまで困難であった各種機能性粒子分散型金属基複合皮膜を作製するための技術開発である
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

カーシート、カーエアコンフィルター等自動車内装繊維製品の高機能抗菌化技術の開発

本研究開発では特殊ニッケル合金の抗菌素材を1μ以下まで微細化した抗菌剤をカーシート繊維原材料に練り込み、またカーエアコンフィルターに付着させ10年間以上の高い抗菌性・防かび性、高持続性を発揮する抗菌繊維の開発をする。微細化した表面積の大きい抗菌剤を露出状態で繊維に固着して抗菌性を付与させ、繊維の比表面積増大効果もたらし保温性と吸水性を増加させ、抗菌イオンを活性化する相乗効果を目指す
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基盤技術分野 :

複合・新機能材料

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

低コスト、低燃費を目指した自動車用ATクラッチ板製造装置の開発

自動車部品であるクラッチディスクは、ベース材の鉄板に約1MMの厚さのリング状摩擦材を貼り付けた構造である。この摩擦材は、シート材を打ち抜いて作られるが、残った円形中抜き材はスクラップとして廃棄処理される。本研究は、このスクラップ材をクラッチディスク用摩擦材として再利用するとともに、省工程を実現することで、クラッチディスクの製造コスト低減と省資源に資するものである
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基盤技術分野 :

機械制御

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

位置決め技術を要したウエハーチップ欠け検査装置の開発

半導体製造プロセスでウエハーチップの欠け検査を行っていない為、出荷後の振動で欠けの拡大による不良発生の可能性があり信頼性の課題がある。そこで、製品の不安定な状態での検査が必要となり低振動下での精密位置決め、ソフト搬送、画像処理を組み合わせてチップ欠け検査を行う技術を研究し、半導体製造プロセスで必要なダメージを受けやすい不安定形状における位置決め技術を確立してウエハーチップ欠け検査装置を開発する
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基盤技術分野 :

機械制御

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

ナノ金属粒子を用いためっき難素材へのめっき技術開発

半導体回路基板で、高密度微細化が要求されている。基板と回路パターンの密着性は、表面粗さに左右されパターンの微細化に影響される。そこで平滑性に優れたガラス・セラミックス基板に金属ナノ粒子を吸着させ、中間層として用いめっき処理を施す。平滑な面に高密着性のめっき皮膜が析出し、めっき膜厚の厚膜化(15μM以上)を目標とする。素材の持つ特性を生かし、高密度実装への問題点を解決する
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

MEMS用貫通配線基板の製造技術とその利用技術の開発

自動車、情報、環境・エネルギー、医療等、様々な産業分野に係る、電子機器の小型・高密度化の進展により、LSIやMEMSの3次元実装化が求められている。この3次元実装化で最も困難な製造技術が貫通配線であるが、いまだ有力な技術が確立されていない。本研究では、従来の生産性の低いめっき法に代り、新たに金属ボールの挿入、加圧・連結による「金属ボール配線法」を開発し、多用な製品、産業分野の競争力強化に寄与する
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基盤技術分野 :

接合・実装

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

山形県

Spiber株式会社

有用タンパク質の超低コスト発酵生産技術の開発

遺伝子組換えによる微生物の品種改良及び培養法の検討により、クモ糸フィブロイン等高機能素材としての利用が期待されるタンパク質を微生物発酵により生産する際に必須となる高価な抗生物質や発現誘導剤などを一切用いずに、当該タンパク質を高発現させ、高純度・高効率に精製可能な新規発酵生産技術を確立する。本技術は非石油系且つ環境対応の高性能タンパク質素材の実用化を可能にし産業資材分野にパラダイムシフトを起こす
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基盤技術分野 :

バイオ

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

Ultra-Android;マルチコア対応組込みソフトウェア・プラットフォームの研究開発

組込みソフトウェアのオープンプラットフォーム化が進行しており、OS以下のソフト・ハードは非競争領域となって差別化が困難になる。そこで今後発展が期待されるプラットフォームANDROIDをベースとして、ヘテロジニアス・マルチコア・プロセッサ技術と分散オブジェクト・ソフトウェア技術を用いることで、アプリケーションの変更なしに従来の10倍以上のエネルギー効率を実現する「ULTRA-ANDROID」プラットフォームを提案する
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基盤技術分野 :

情報処理

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

冷間閉塞鍛造によるネットシェイプ成型技術の開発

閉塞鍛造用の精密金型を用いた冷間鍛造技術を高度化させ、ネットシェイプ成形技術を開発し、高品質で、低コストの自動車部品の製造技術の開発を行なう。主な製品は、自動車用のデファレンシャルギヤー(デフピニオン)および土木機械用トラクター類のデフピニオンを一貫製造して、コスト低減をはかる
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

自動車部品用炭素繊維複合材のプレス成形加工技術に関する研究

研究開発の要約自動車各社では近年車両質量の軽量化を約5%から10%低減する目標がある。その軽量化を達成させるために部品の材料置換を行い約50%質量低減要請がある。高強度な炭素複合材料(プリプレグ)で軽量化を実施する為にプレス成形加工法によりハイサイクル化を実現し部品原価の低減と生産性の向上を図る。プレス成形加工は温度や圧力を制御する高精度な金型と加工技術を要るがシミュレーション技術等を駆使し先進的プレス加工技術の開発を行う
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。