研究開発された技術紹介

半導体製造プロセスでウエハーチップの欠け検査を行っていない為、出荷後の振動で欠けの拡大による不良発生の可能性があり信頼性の課題がある。そこで、製品の不安定な状態での検査が必要となり低振動下での精密位置決め、ソフト搬送、画像処理を組み合わせてチップ欠け検査を行う技術を研究し、半導体製造プロセスで必要なダメージを受けやすい不安定形状における位置決め技術を確立してウエハーチップ欠け検査装置を開発する

低振動性・高精度性を実現する画像処理によるウエハーチップ欠け検査装置の開発
・低振動下での精密位置決め技術の開発→繰り返し精度：1.0μm以下
・位置補正用組込みソフトウエアの開発→繰り返し精度：10μm以下
(新技術)
＜ウエハーチップ欠け検査装置＞
・ダイボンディング工程以降におけるウエハーチップ欠け検査装置
・10μmの欠けについて検査可能

・低振動性と高速・高精度性を同時に実現する位置決め技術を開発
‐高速・高精度な微小送りピッチ動作機構をもつ検査ステージを実機製作
‐低振動性と高速・高精度性を同時に実現しており、製品製造時間の短縮が可能
‐繰り返し精度は、最大で1.9μm
・組込みソフトウエア等の開発により、位置補正用画像処理装置を製作
‐画像処理ボードと組込みソフトウエアの開発と最適化を図り、位置補正用画像処理装置を製作
‐位置補正用ソフトウエアは、回転方向の位置ずれに対しても対応可能
‐繰り返し精度は約3μm
・前後工程とのインタフェース機能を開発
‐単体検査装置としての機能と前後工程との接続を考慮したインタフェース機能を開発
‐ダイボンディング装置・ワイヤボンディング装置と一貫化した構成を実現
‐10μm以上の欠けについては検査が可能となる

本研究で開発したウエハーチップ欠け検査装置を半導体製造に導入することにより、ダイボンディング工程以降での検査が可能になり、製品の不良率低減や長寿命化に貢献する

・H23年度に実用化に成功、事業化は停滞中・試作機を用いて、川下企業の製造ラインでの評価を実施することが可能(有償)

管理能力向上(品質管理)：不良化するおそれのある製品の出荷を未然に防止

川下企業の評価を踏まえて、補完研究等を実施
・今後は、量産化に向けて川下企業での評価が必要となる。その結果を踏まえて補完研究を行う
・事業化に向けて、川下企業の評価を踏まえて、川下企業での導入効果および詳細ニーズを確認する