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愛知県
高耐久性新素材を用いた部材の結合方法の開発と橋梁への適用
ハイブリッド繊維強化プラスチック(HFRP)橋梁部材を基に、耐食性FRP被覆ボルト及びHFRP版と超高強度コンクリート版との軽量プレキャスト部材を開発し、部材結合技術を高度化し、増加しつつある老朽化した橋梁に架替え部材として適用する。
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- 基盤技術分野 ：
接合・実装
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
愛知県
ヒト代替バリ取りロボットの開発
樹脂部品製造業者のニーズは、人海戦術で行っているバリ取りの取り残しをなくし、信頼性を向上させることである。川下製造業のロボット業者は、ロボットアーム先端のハンド部についてはユーザニーズの多様化のため、汎用品は製造していない。そこで、ヒトと同様な手作業と作業対象の観察が可能なロボットとして、3本指を持つハンドで部品を把持し、ヒトの手のように部品を回転・移動させながら、カメラセンサと協調制御させてバリの状況を認識し、ヒトと同様に汎用加工機(バリ取り用ベルトサンダ等の固定機械)を使用してバリを精度よく除去するロボットを開発する
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- 基盤技術分野 ：
機械制御
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
三重県
新規ヒートシンクタイプ放熱材の開発
情報家電市場では、製品の高機能化により電子部品の高集積化・高密度化が進展している。また微細化された電子部品等の稼働時の発熱等に対応した新材料等についても成形技術を確立していく必要がある。そこで、筐体の樹脂化及び密閉化の動きにより、筐体内部部品の発熱と筐体自体の加熱によるヒートスポット発生を防止する新材料として、表面に周期的マイクロキャビティー構造を有する新規ヒートシンクタイプ放熱材を開発する
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- 基盤技術分野 ：
精密加工
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
滋賀県
外部環境に影響を受けない高画質カメラシステム用組込みモジュールの研究開発
カメラを使用したセキュリティシステムにおいて、現状では逆光や低照明などの光による影響や、雨、霧、雪、煙、粉塵、砂塵等の粒子拡散による影響が大きく、安全面において問題がある。こうした外部環境による影響を画像処理によって改善することにより、セキュリティシステムの簡素化・小型化を図り、且つ安全性の向上を実現することを目的とした動画像における画質改善プロセッサ技術を確立する。
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- 基盤技術分野 ：
情報処理
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
京都府
電極対置型Si球状太陽電池とFRPを用いた曲面ソーラーモジュールの開発
自動車産業では次世代自動車の車体に搭載できる太陽電池のニーズが高まっているが、従来型の太陽電池では、車体曲面に対応できる軽量・薄型で高効率製品の実現が難しい。このニーズに応えるべく、薄肉化・軽量化・三次元曲面対応化・光捕集効率向上に適した球状太陽電池を導入するために、機能性素材(封止材・光透過性)としてのFRP成型技術を高度化し、曲面ソーラー構造体製造技術を確立する
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- 基盤技術分野 ：
立体造形
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
京都府
新規アルゴリズムによる画像処理技術の高度化による大腸癌画像診断支援技術の研究開発
生体組織診断とは、病理医が摘出された組織を顕微鏡で観察し、病理診断を下すものである。この結果は、治療方針を決めるにあたり重要な判断材料になる。しかし、病理診断ができる医師の数は圧倒的に少なく社会問題にもなっている。大阪大学基礎工学科は新たなアルゴリズムによる診断支援プログラムを開発した。大腸癌に対して適用したところ、非常に良好な結果を得た。これを組み込んだソフトウェアを作成し事業化を目指す
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- 基盤技術分野 ：
- 情報処理
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
京都府
サブ10μm線幅電子回路印刷技術の開発
先の地域新生コンソーシアム研究開発事業(H18～H19年度)および補完研究で開発に成功した、線幅10μmの解像性を有するスクリーン版の試作品を実用レベルに発展させるため、SUSスクリーンとの密着性に優れ、印刷時にクラックが発生せず、耐久性に優れたポジ型レジストを開発し、実用に供する事ができるスクリーン版を開発する。さらに、解像性が10μm以下の超高精度スクリーン版の開発を目指す
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- 基盤技術分野 ：
- 接合・実装
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
大阪府
極細管加工技術を用いたマイクロチャンネル熱交換器の小型化・軽量化の研究
電機機器や自動車に使われる熱交換器は体積、重量が大きいため、これらの商品の小型化や軽量化、省エネ化を進める上で大きな障害となっている。これを解決する一方法は、より細く、薄く加工したパイプを、より多く熱交換器内に配置し、熱交換率を向上させることであるが、現在の加工技術は十分ではない。本事業では切削加工、金属プレス加工技術を高度化し、極細管を量産する技術を確立し、小型軽量・省エネ型熱交換機を開発する
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- 基盤技術分野 ：
- 精密加工
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
大阪府
無収縮セラミック多層基板用導電ペーストの開発
基板の熱収縮挙動に近似の挙動を有する導電ペーストの開発を目的とし、Ag粒子の表面にPdを無電解メッキ法によって均一に被覆した複合粒子の粉末を導電ペースト材料として用いる独自の技術を開発する。Pd被覆量と被覆層の厚さを制御し、熱収縮特性をコントロールできるPd被覆Ag粉末の導電ペーストによって、セラミック多層基板のビア導体の周辺に空隙またはビア導体間の基板にクラックが発生するという課題を解決する
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- 基盤技術分野 ：
- 接合・実装
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- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
大阪府
パワー半導体混載モジュールの樹脂封止材真空加圧成形プロセスの開発
高温、冷熱サイクル等過酷な環境に置かれるパワー半導体IC、SMD(表面実装部品)混載モジュールを一体的に封止し、高精度、高信頼性の樹脂封止モジュールを可能にする真空加圧成形システムのプロセスの確立及びこれに適合する高機能な樹脂材料を開発し、地球環境問題の高まりの中、需要増大が期待される情報家電、自動車電子部品等のコンパクト化、高信頼性化を図り、川下ユーザー企業のニーズに対応する
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- 基盤技術分野 ：
- 立体造形
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。