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岐阜県
三次元形状の歯車加工技術の開発
自動車産業分野においては、近年、NVH(騒音、振動、乗り心地)が顕在化し、更なる快適性の追求等から、動力伝達装置の伝達効率向上・騒音低減へのニーズが高まってきていることから、歯車伝達の効率化及び耐久性の向上並びに歯車の高精度化・高機能化が求められている。本研究開発では、高精度の歯車を加工する上で必須となるマスターギヤーの製造のため当該マスターギヤー製造用の加工機に係る研究開発を行うものである
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- 基盤技術分野 :
機械制御
岐阜県
微細ボールバンプ形成技術及びバンピングシステム開発
デジタル家電の小型化、高機能化、多機能化するニーズに対し、電子部品や半導体デバイスに要求される、多ピン化、電極間ファインピッチ化に応え、BGA、CSP等の高密度のバンプ形成を可能にする電子写真技術を応用したマスクレス、ハイスピード微小ボールバンプ形成技術並びにバンピングシステム開発を行う
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- 基盤技術分野 :
接合・実装
静岡県
ハイテン材に対応した次世代金型素材と成形技術の開発
低コスト・短納期・一体化を可能とした革新的な、ハイテン材成形用金型素材の開発を行う。新しい金型素材は、鋳造をベースとし、この素材に熱変形の少ない表面処理技術を組み合わせることにより、川下産業の軽量化・高機能化・環境配慮に貢献する
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- 基盤技術分野 :
精密加工
静岡県
振動プロセスによる高品質、高強度、高信頼性自動車用アルミニウム部品創製技術の開発
自動車産業では車体の軽量化が求められている。本研究開発では、鉄系材料を軽量金属であるアルミニウムに置き換え可能な鋳造技術を開発する。具体的には、溶融中のアルミニウム合金に振動を付与することにより結晶粒を微細化して、高品質、高強度、高信頼性の自動車用アルミニウム部品を、低コストで創製するための新たなダイカストおよび金型鋳造に関する鋳造技術を開発する
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- 基盤技術分野 :
立体造形
静岡県
複雑形状部品の冷間鍛造ネットシェイプ技術開発
川下製造業者(自動車)においては地球環境や地球資源対応のための燃費向上、軽量化や新技術(HEV、EV化)の導入が求められている。本研究では軽量化高精度・高機能部品の実用化のための新しい冷間鍛造ネットシェイプ技術開発を行う。即ち新構想長寿命金型を用いた加工法を開発し中空化製品や同軸度精度の高い高機能製品の開発を行うと共にリードタイム短縮を図るための上記加工に適用するデジタル技術開発と実用化を行う
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- 基盤技術分野 :
精密加工
愛知県
環境調和加速・植物由来生分解性プラスチック射出成形金型-射出成形システム応用技術の確立
本研究開発は2段階の研究内容から構成され、1植物由来・高耐熱性ポリ乳酸製工業用射出成形品の高品質-低コスト量産技術を確立し、2廃棄後の生分解速度を加速化可能なプラスチック射出成形品の生産技術を確立し、情報家電川下ユーザーの環境対応、高付加価値化に資する研究を実施する
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- 基盤技術分野 :
立体造形
三重県
大型品二材成形技術の確立
国際競争力確保の点等から、自動車部品においては、機能性を向上しつつ、更なる低コスト化の要請がある。今般の研究開発は、業界において現在技術の確立されていない大型・複雑形状品の二材成形金型及び成形技術の高度化を目指し、成形加工時間を短縮、後工程を削減することによりコスト低減を図るとともに成形品質の向上を図ることを狙いとする
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- 基盤技術分野 :
精密加工
大阪府
高精度歯車測定機の研究開発及び歯車校正システムへの組み込み
自動車、建設機械、ロボットなど多くの分野の基盤技術である動力伝達技術では、歯車が最も多く使われ、歯車の品質向上のための高精度化が強く求められている。それに伴い、歯車の評価技術(精度測定など)の一層の向上が不可欠になってきた。そこで、歯車の精度を左右する最も重要な歯形の形状測定技術を飛躍的(従来の精度を1桁上げる)に向上させるため、従来機の誤差因子を削減する新しい方式の高精度歯車測定機を開発する
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- 基盤技術分野 :
機械制御
大阪府
生産性に優れた耐熱性生分解性樹脂使用プラスチック製品の製造方法の開発
昨今の地球温暖化傾向から、環境をめぐる社会的ニーズは年々重要度を増している。特に情報家電川下製造メーカでは、「従来の石油由来プラスチック」から環境対応型の「自然由来の生分解性プラスチック」への代替ニーズが高まっている。本事業では、自社技術の急温急冷金型システム、超臨界低粘性成形技術等を用いて、IT商品梱包資材「キャリアテープ用耐熱性ポリ乳酸リール」の研究開発を実施し、CO2排出量削減に貢献する
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- 基盤技術分野 :
立体造形
大阪府
照明用LEDパッケージの開発・量産化
サンユレック社が独自に開発した真空印刷封止システム(VACUUMPRINTINGENCAPSULATIONSYSTEM)と、新しいLED照明パッケージ用透明封止樹脂により、新型表面実装(COP:CHIPONBOARD)パッケージ技術を開発し低コストLED照明パッケージを川下ユーザー企業へ提供し、LED照明器具のコスト削減に寄与し、安価なLED照明器具の開発・普及を図る
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- 基盤技術分野 :
立体造形
※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。




