研究開発された技術紹介

サンユレック社が独自に開発した真空印刷封止システム(VACUUMPRINTINGENCAPSULATIONSYSTEM)と、新しいLED照明パッケージ用透明封止樹脂により、新型表面実装(COP：CHIPONBOARD)パッケージ技術を開発し低コストLED照明パッケージを川下ユーザー企業へ提供し、LED照明器具のコスト削減に寄与し、安価なLED照明器具の開発・普及を図る

半導体封止樹脂成形等で実績のある真空印刷封止システムをLEDパッケージングに応用
・コスト減：LEDパッケージングの生産コストを30%削減
→コスト高の金型成形方法を、真空印刷封止方法で代替する
・新パッケージの製作：新型表面実装LED照明パッケージを開発
・高機能樹脂の開発：熱による劣化に強い透明なレンズ用樹脂を開発
→100～150lm/Wの発光効率LED照明に対しても、劣化しにくい樹脂を開発する
(新技術)
＜真空印刷封止システム＞
印刷プロセスを樹脂成形に応用し、安価に所要形状のパッケージを大量に生産することを可能に
・安価なマスクでできる
・生産設備が印刷機なので安価
・樹脂のロスが少ない
・薄いパッケージ
・モデルチェンジが容易
・最終レンズ価格が安価

・LEDパッケージングの量産化に適した真空印刷封止システムを実現
・真空ポンプ能力、搬送能力を大幅に向上させた印刷機により、量産化ラインを整える
・真空能力の向上、搬送系の改善により、従来印刷装置比で印刷タクト時間を1/2にすることに成功
・サンユレックと京都工芸繊維大で、さらなる樹脂改良を進め、上記条件をすべてクリアする新たなシリコーン樹脂を実現
・特に透明性においては、400nm付近での透過率は73.6%と、従来のエポキシ樹脂(8.4%)比で大幅に向上
・高機能樹脂の開発に成功し、製品化へ
・真空印刷システムへの適性(印刷性、粘度安定性、透明性、接着性)、照明用途への適性(熱・光変色性、耐衝撃性)に優れた真空印刷用封止剤を探索し、有望な樹脂としてシリコーン樹脂を抽出
・新型表面実装LEDパッケージを試作
・山口大が光学特性の初期特性試験結果を出し、三洋電機とサンユレックで基板設計、チップ・ワイヤー実装、印刷封止、部材取り付けを実施
・開発した真空印刷機本体とシリコーン樹脂を用いて、新型表面実装(Chip On Board)LED照明パッケージの試作機を完成

照明用途に用いられるLEDのパッケージング工程において、従来の金型成形を用いず、真空印刷封止を行うことで、安価にLEDパッケージを作製

封止樹脂を皮切りに順次事業化へ
・開発樹脂は、真空印刷封止用1液性シリコーン樹脂「VS－9301」として、平成23年度の製品化へ(印刷以外の工法にも適用可能な樹脂にするべく、さらなる検討中)
・真空印刷封止システムは、自動乾燥炉をつけ、LEDパッケージの仮硬化までを調整できるよう、実用化研究中