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石川県
健康管理機器として電気インピーダンス装置に利用できる繊維電極付き伸縮性ベルトの開発
導電性繊維における編加工技術の高度化を図り、これまで使用されていた電極基盤に代わる低コストで抵抗値を抑えた繊維電極を開発する。従来、肺疾患などの診断に使用されてきた電気インピーダンス装置に用いられている電極基盤との更なる差別化を図るため、繊維電極は複数個の電極を一体化させた形状する。一体化させた繊維電極を誰でも簡単に装着できる形状とするために細幅織物の伸縮性においての研究も行う
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- 基盤技術分野 ：
複合・新機能材料
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
岐阜県
次世代超薄板ガラスの低コスト切断を実現するヒートナイフによる熱割断装置の開発
情報機器や太陽電池分野で用いるガラス基板は薄板化が進んでいる。それに伴い国内では、次世代超薄板ガラスに対応する新しい加工技術開発が強く望まれている。本提案では、熱割断の「熱応力による脆性破壊」と「高ひずみ速度変形」との複合加工で、平滑な割断面を生産効率よく得ることが可能な、低価格かつ低ランニングコストで多品種少量生産に対応した低環境負荷のヒートナイフによる熱割断技術を開発し事業化する
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- 基盤技術分野 ：
精密加工
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
岐阜県
液圧を活用した、三次元形状パイプの芯金レス穴加工用金型技術の開発
自動車部品として用いられる金属製パイプは、剛性が強いことから利用価値が高く、特に、三次元形状パイプに対する穴加工の需要は増加している。しかし、プレスによる穴加工の場合、ダイ(芯金)の挿入が困難なことから、加工できないのが実態である。本研究開発では、液圧を活用して穴加工時に発生する歪み、かえり等の除去を図りながら、汎用プレスによる穴加工を可能とする金型の研究開発を行うものである
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- 基盤技術分野 ：
- 精密加工
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
岐阜県
世界で最初の全複合材構造製・超軽量・衝撃吸収型の旅客機用座席の開発
エアラインのニーズである機体軽量化のため、航空機座席の全構造材を炭素繊維複合材で生産する技術を開発する。製造コストは同等、安全性は向上させた、従来に比べ構造重量が1/2の技術を目標とする。フェノール樹脂複合材をポーラス合金金型によるアウトオブオートクレーブ成形法と、熱可塑性樹脂含浸の連続繊維材とコンパウンド材によるハイブリッド注入成形法により、機体の100倍のスピードで量産可能とする
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- 基盤技術分野 ：
立体造形
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
静岡県
柔らかいフィラーを使った低コスト・高性能な熱伝導シートの開発
自動車や電気機器は硬度のエレクトロニクス化が進み、使用される電子部品は更なる小型化・高機能化の結果、高い熱が原因で、電子部品の寿命を短くする問題が発生している。その問題の為、発熱体にはヒートシンクが装着される。ヒートシンクと発熱体の熱交換性を高める為に、熱伝導シートが装着されているが、各部品の低コスト化と高効率化が求められている。そのニーズに応えて低コストな熱伝導シートの製造技術を確立する
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- 基盤技術分野 ：
- 立体造形
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
愛知県
眼底OCTにおける高精度広画角光学システムのための高速並列演算処理技術の開発
現行の眼科用診断装置であるOCT(光干渉断層計)では不可能な脈絡膜3D測定、網膜・脈絡膜血管造影、血流計測を非接触・非侵襲かつ広画角で取得し、糖尿病網膜症、加齢黄斑変性や緑内障などの診断に有用な次世代OCTを開発する。そのために必要な干渉信号の位相安定化、広画角化、ビーム多重化を実現するグラフィックプロセッサユニット・フィールドプログラマブルゲートアレイによる高速並列演算処理システムを確立する
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- 基盤技術分野 ：
情報処理
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
三重県
高効率なウェルドレス成形を実現するための誘導加熱式ヒート&クールプロセスの開発
安全かつ低コストな誘導加熱方式をプラスチックのヒート＆クールプロセスに応用し、温度制御範囲の拡張及びハイサイクル化を実現した金型を含むプラスチック成形加工システムを開発する。設備導入コスト、ランニングコストでも競争力があるシステムを実現し、高機能、高付加価値プラスチック製品の低コスト製造技術に貢献する
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- 基盤技術分野 ：
- 立体造形
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
大阪府
電力品質の高安定化を実現する省スペース型・高機能扁平メタセラ抵抗体の研究開発
電力業界ではスマートグリッドの普及に対して、電力品質の安定化が喫緊の課題であり、低インダクタンス機能を有する低コスト・小型抵抗体の開発に対する強いニーズがある。従来の金属抵抗体は長さによる抵抗調整で大型化し、インダクタンスが大きくなる。同時進行する金属粒子扁平化とその表面へのセラミックス粉末均一付着技術及び焼結技術の確立により、体積抵抗率の制御を果たし、ニーズを満たす世界初の抵抗体を開発する。
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- 基盤技術分野 ：
- 複合・新機能材料
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
大阪府
ミニマル多層薄膜形成イオンビームスパッタ装置の開発
半導体産業では電子機器の小型化・高性能化に伴う三次元実装や少量多品種生産のニーズが高まりつつあり、特に医療・介護等の新成長戦略分野ではその傾向が高いと考えられる。本提案では、LSI三次元実装方法としてのTSV(シリコン貫通電極)貫通穴への側壁膜形成用イオンビームスパッタ装置に関するものであり、装置の超小型化及び加工時間の大幅短縮化(ミニマルファブ対応)、並びに連続多層膜形成技術の確立を図るものである
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- 基盤技術分野 ：
表面処理
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
和歌山県
電子部品・デバイスの三次元外観検査用高速度・高精度カメラの研究開発
電子部品・デバイスの高密度化の進展とともに、電子基板の三次元形状を計測して、高速・高精度に外観検査する装置の開発が要請されている。本申請では、和歌山大学・モアレ研究所・4Dセンサーの特許技術を高速度カメラに適用して、2000FPSの速度で撮影し、精度10μMで三次元形状を計測できるセンサーを開発する。これを用いて、生産ライン上で電子基板などのインライン検査が可能となる
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- 基盤技術分野 ：
接合・実装
- 事業化状況 ：
- 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。