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105 件中  61 ~ 70件を表示

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企業名 :
株式会社ファインテック
プロジェクト名 :
タッチパネル用新世代樹脂複合板材の曲線成形切断加工技術の開発
基盤技術分野 :

精密加工

事業終了年度 :
平成27年
企業名 :
株式会社垣内
プロジェクト名 :
懸濁結晶法による凍結濃縮システムの開発
基盤技術分野 :

製造環境

事業終了年度 :
平成26年
企業名 :
エステック株式会社
プロジェクト名 :
レーザー光と高速可動ステージの精密制御による高効率細胞融合・回収自動化装置の開発
基盤技術分野 :

バイオ

事業終了年度 :
平成26年
企業名 :
九州電通株式会社
プロジェクト名 :
モバイル機器の小型高性能化に対応したドライエッチング加工を用いた小型水晶振動子の製作技術の開発
基盤技術分野 :

製造環境

事業終了年度 :
平成26年
企業名 :
株式会社キャップ
プロジェクト名 :
SOFCアノードガス再循環用次世代ブロワの開発
基盤技術分野 :

機械制御

事業終了年度 :
平成26年
企業名 :
株式会社ソルテック
プロジェクト名 :
難加工薄板材のバリ無し打ち抜き加工技術の開発
基盤技術分野 :

精密加工

事業終了年度 :
平成26年
企業名 :
株式会社ホクエイ
プロジェクト名 :
環境汚染ガスを無害化するための、先進的な光触媒分解処理システムの開発
基盤技術分野 :

表面処理

事業終了年度 :
平成26年
企業名 :
株式会社川上鉄工所
プロジェクト名 :
被削性およびコスト低減を可能にするスマート鍛造プロセスの開発
基盤技術分野 :

材料製造プロセス

事業終了年度 :
平成26年
企業名 :
ソフトワークス株式会社
プロジェクト名 :
3次元LSI積層実装技術に対応した微細先鋭バンプ検査装置の開発
基盤技術分野 :

接合・実装

事業終了年度 :
平成26年
企業名 :
株式会社ソルテック
プロジェクト名 :
難加工薄板材のバリ無し打ち抜き加工技術の開発
基盤技術分野 :

精密加工

事業終了年度 :
平成26年

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