顧客のワークに合わせて開発するオーダーメイドで、ユーザーの悩み、課題を刃物で貢献する企業戦略に基づき、超硬合⾦製曲線切断刃の抜き型及び成形加⼯を開発

過去に富⼠ダイス様のサポイン事業にアドバイザーとして参画した際に、社⻑が是⾮弊社としても取り組みたいとの意向を持ち、平成22年に「⾼機能ガラス代替樹脂材料の切断」でサポイン事業に取り組んだ。タッチパネルの量産時期と⼀致し、今でも継続している。この当時は直線の切断が多く、フィルムも柔らかいものであった。フィルムメーカーから、「硬い樹脂⽤の刃もできないか!」とのリクエストがあり、平成26年に九州産業技術センター様を事業管理法⼈にして、九州主体でチームを組み採択された。タッチパネルは、さらに⾼硬度化、薄膜、軽量化が望まれ、新世代樹脂複合板材（多層構造品）の開発が進んでいる。
経営環境では、電⼦部品が中⼼のため、リーマンショックで売り上げが⼤幅に減少した時期もあり、企業戦略⾒直しを⾏った。2009年に、当社では、鋼製の刃物は競争が激しいことから、トップダウンで、特に超硬材の刃物にターゲットを置き、市場開拓していく産業⽤刃物会社になることを宣⾔した。常にワークに最適な刃先形状を作り込むことにより、⽣産現場に切断の⾰命を起こし社会に貢献する戦略を⽴てた。

直線切断から曲線切断へと技術のハードルが⾼くなり砥⽯加⼯の番⼿（ダイヤモンド粒⼦の⼤きさ）を⼀般的な2000番から20000番へと上げて加⼯できることを確認した。しかしながら、ダイヤモンド砥⽯が⼩さいと⽬詰まりする。これを除くため、インラインドレッシング研削（装置）に着⽬した。さらにもっと軟らかく当てられる砥⽯も必要との考えから、軟性砥⽯の開発も⾏い、曲線刃において刃先を尖らせる研究を進める。刃先先端R100nmの形状を超硬粒⼦径500nmの素材に削り込み、離脱、デコボコになることを防いだ。

インラインドレッシング研削は⾃社で技術動向調査を⾏い、探し出してきた。理研にも相談に⾏き、ノウハウを聞いた。⾃社でできない技術を持っている機関とチームを構成する事が絶対に必要だと考え参画してもらった。
⻑崎⼤学機械⼯学科はチッピング検出を担当してもらった。刃の⽋損、⽋落があると切断⾯にダメージをもたらす。画像解析で処理して、顕微鏡⽬視に代わる⽅法を開発した。刃⻑200mmでの顕微鏡⽬視検査は20〜30分かかり、⼈の負荷も⼤きい。

もともとなじみがあった2次元切削理論による解析を⾏い、結果の裏付けを⾏った。アカデミアであまり取り組まれていない。基本とする切断の理論が、未だ確定していない。研究者も少ない分野であったことから、⾃社で進めた。そこを押えれば、⾃社の強みになると考えた。九⼯⼤と有限要素法によるシミュレーションを開始している。

レーザー加⼯があるが、⽣産性が全然異なり、加⼯に時間がかかる。新素材を開発するメーカーは、軟らかい樹脂では鉄の枠型で切断したが、硬い樹脂になって、透明度が上がり、加⼯が難しくなってきている。⼤量に⼀度の加⼯、例えば5〜6⾯抜く加⼯では、レーザーでは時間がかかる。機器も１億程度かかる。タッチパネルの抜型販売価格は数⼗万〜数百万円前後であり、市場性も認められる。レーザー加⼯を⽤いると歪を⽣じ、切断⾯近くの透明性を損ねる。またルーター加⼯では切りくずが多量に発⽣する。刃物切断では、切断したまま、ゴミ、粉じんの発⽣もなく、組⽴⼯程へスムースに⼊ることができる。フィルムが改良され、良いものができてきたが、フィルムメーカーは加⼯⽅法をユーザーに説明する必要があり、加⼯法がないと、売ることができない。
スマートフォンをはじめ、多層配線、曲線形状が増えている。曲線で抜く技術が要望される。導向板等の需要は増えてくる。タッチパネルに組み込むために、光学透明粘着シートが新世代樹脂複合板材料に積層されるが、曲線成形加⼯時には粘着剤が⾮常に軟質なために、積層間での剥離や粘着剤の塑性流動によるシワ発⽣の問題がある。クラックやシワがあると、屈折率が変わる等、透明性が損なわれ光学特性に問題が⽣ずる。

年3〜4回展⽰会に出展。展⽰会では毎回300〜400社が⽴ち寄られる。訪問者の6割は研究者。⾼機能フィルム展等の展⽰会では、⽑髪の縦切(9分割)や⽣⽶の0.1m微細切断の事例紹介している。

知財権については、ノウハウとしてとどめ公開しない⽅が良いと考えている。

初年度下期から開始で、装置の導⼊まで3,4か⽉かかり、動作確認までが精⼀杯であった。計画通りにするため、類似の装置でデータ取りを⾏った。
サポイン事業では技術的信頼が得られた。TV、新聞にも紹介された。電⼦部品分野の⽇系企業の東南アジアの⼯場関係者には、名前が浸透してきたことを実感している。韓国や東南アジアの展⽰会への出品要請も来ている。
中間報告会でアドバイス、進捗状況を説明し、意⾒を聞く、アイデアを出してもらう。⾃社で技術動向をつかみ、皆で対策をとっていくことで若⼿も育ち、⾃社のレベルも上げていくことができる。