研究開発技術検索

ハイテン材に対応した次世代金型素材と成形技術の開発

低コスト・短納期・一体化を可能とした革新的な、ハイテン材成形用金型素材の開発を行う。新しい金型素材は、鋳造をベースとし、この素材に熱変形の少ない表面処理技術を組み合わせることにより、川下産業の軽量化・高機能化・環境配慮に貢献する
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振動プロセスによる高品質、高強度、高信頼性自動車用アルミニウム部品創製技術の開発

自動車産業では車体の軽量化が求められている。本研究開発では、鉄系材料を軽量金属であるアルミニウムに置き換え可能な鋳造技術を開発する。具体的には、溶融中のアルミニウム合金に振動を付与することにより結晶粒を微細化して、高品質、高強度、高信頼性の自動車用アルミニウム部品を、低コストで創製するための新たなダイカストおよび金型鋳造に関する鋳造技術を開発する
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複雑形状部品の冷間鍛造ネットシェイプ技術開発

川下製造業者(自動車)においては地球環境や地球資源対応のための燃費向上、軽量化や新技術(HEV、EV化)の導入が求められている。本研究では軽量化高精度・高機能部品の実用化のための新しい冷間鍛造ネットシェイプ技術開発を行う。即ち新構想長寿命金型を用いた加工法を開発し中空化製品や同軸度精度の高い高機能製品の開発を行うと共にリードタイム短縮を図るための上記加工に適用するデジタル技術開発と実用化を行う
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高精度歯車測定機の研究開発及び歯車校正システムへの組み込み

自動車、建設機械、ロボットなど多くの分野の基盤技術である動力伝達技術では、歯車が最も多く使われ、歯車の品質向上のための高精度化が強く求められている。それに伴い、歯車の評価技術(精度測定など)の一層の向上が不可欠になってきた。そこで、歯車の精度を左右する最も重要な歯形の形状測定技術を飛躍的(従来の精度を1桁上げる)に向上させるため、従来機の誤差因子を削減する新しい方式の高精度歯車測定機を開発する
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照明用LEDパッケージの開発・量産化

サンユレック社が独自に開発した真空印刷封止システム(VACUUMPRINTINGENCAPSULATIONSYSTEM)と、新しいLED照明パッケージ用透明封止樹脂により、新型表面実装(COP：CHIPONBOARD)パッケージ技術を開発し低コストLED照明パッケージを川下ユーザー企業へ提供し、LED照明器具のコスト削減に寄与し、安価なLED照明器具の開発・普及を図る
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金属粉末射出成形法(mIm)を用いた高磁性部品の開発

金属粉末射出成形法(MIM)を用いた軟磁性材料(SUS410L、パーマロイ、FE-SI等)の焼結部品で、高磁性特性を有し、かつ複雑形状部品を高精度に製作し、更に従来の切削加工法に対してコストを1/5～1/10に低減することを目標とした研究開発である
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輸送機器等の軽量化に向けた高強度・耐熱マグネシウム合金ねじによる締結技術の開発

軽くて強く、地球に優しい省エネ型金属であるマグネシウム合金の幅広い産業利用拡大のため、電食及び熱応力によるゆるみ問題を解決し、環境温度に適応できる耐熱・耐クリープ性を有するマグネシウム合金ねじについて、新素材ねじの開発やねじ締め付け技術の高度化という高度化目標を達成して、自動車部材への導入とそこでの信頼性をもとにロボット等の次世代機器への適用を進めることで、国際競争力の強化に貢献する
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完全充填・電動制御スリーブ式ダイカスト装置およびダイカスト法の開発

自動車、家電、その他産業からの高強度化、複雑形状化、軽量化、微細加工化、低コスト化等のニーズを踏まえ、複雑形状を実現し、微細加工、品質の確保および向上等に資する鋳造技術開発のため、射出スリーブを溶湯で完全充填し、完全電動サーボモータ化した射出制御により、中低圧でガス巻き込みを回避した整流充填を実現する新規ダイカスト装置とその製造技術の開発を行う
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微細3次元配線技術を用いたマイクロデバイスの製造・実装技術の開発

自動車、家電産業界におけるセンサの小型、高機能化、コスト低減の要求が有る開発目標をマイクロ傾斜角センサにとり、マイクロ金型によるマイクロ樹脂成型技術と印刷技術を併用した環境調和性の良い傾斜角センサの製造プロセス・実装技術〔半導体製造設備投資額約1/7、製造コスト1/10、製造工程上の水,薬品使用量90%削減、使用電力量80%削減〕を研究開発する
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トラスコアパネル実用化のための生産技術開発

トラスコアパネルは京都大学で考案され、面外曲げと面内せん断共に剛性が高く(一般的な波型鋼板の3～5倍)、その方向性も小さな革新的なパネルである。ハニカムパネルの代替を含めて活用範囲が広く、軽量化効果の大きな構造材であるが、特殊な形状のため製造が難しく安価に造るためには解決すべき課題が多い。本開発では汎用的に使える金型と組立設備の開発を中心に、上記の課題解決の開発を行う
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