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ミニマル水プラズマアッシング装置の開発

半導体製造におけるレジスト膜を除去する手法としては従来、酸素プラズマ処理法と薬液処理法が用いられている。これらは、酸化ダメージやパーティクル発生により不良率が増加するなどの課題がある。これらの課題を解決するため、新たに水プラズマという手法を用いるレジスト除去方法を開発し、ミニマルファブ規格で装置化する。半導体デバイス製造工程に適用し、ユーザニーズを満たす新しいレジスト除去方法を実用化する
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
実用化に成功し事業化間近

炭素繊維;グラフェン複合電極の技術開発

結晶性ナノカーボンであるグラフェンを炭素繊維表面に被覆する技術及び前記技術を燃料電池用のガス透過性基材(GDL)と燃料電池電極(MEA)へ応用する技術を開発する。開発したGDL、MEAを使用した固体高分子型燃料電池、バイオ燃料電池を試作し、電池としての性能を評価する。グラフェンへの触媒担持により、従来技術に比較して大幅に利用効率を高め、発電量あたりの触媒使用量を低減する
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
実用化に成功し事業化間近

広島県

食協株式会社

業務用炊飯での使用油脂の大幅削減を可能とする米糠由来乳化素材を用いた炊飯油の実用化開発

本研究開発は、大型炊飯工場において炊飯時に利用される油脂削減についての強いニーズに応えることを目的に、米糠から抽出した素材の乳化能と、米糠の食品原材料としての安全性に着目し、米糠を原料とする乳化素材(以下、「米糠由来乳化素材」)の開発と、業務用炊飯での油脂の大幅削減を実現するための米糠由来乳化素材を利用した炊飯油の実用化開発を行う
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基盤技術分野 :

バイオ

事業化状況 :
実用化に成功し事業化間近

印刷できる高性能フレキシブル有機半導体集積回路技術を用いた大面積マトリックスセンサの開発

今後世界的に推進される工場自動化による生産技術革命の目下の課題は、製造ロボットの異常を様々な部位で自動検出・分析する多点センシングを、製造環境に実装可能なコストで普及させることである。本事業は、提案者の独自技術である、有機温度・歪センサフィルムと有機アナログ信号処理回路を用いて、従来技術では得られないシート状の低コストマトリックスセンサを開発し、多様な形状の装置表面の温度や歪の多点計測を実現する
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基盤技術分野 :

製造環境

事業化状況 :
実用化に成功し事業化間近

レーザー露光技術によるロボット向け超微細MEMSコネクタの開発

今後の日本の産業を支える複雑で多機能なロボットには、微細なコネクタとケーブルで配線処理したシステムが欠かせない。本研究では3次元MEMS技術で、主にロボットのケーブル間同士を連結する微細な同軸コネクタを開発し、ロボットの小型軽量化と高速作動性能に寄与する
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基盤技術分野 :

立体造形

事業化状況 :
実用化に成功し事業化間近

サーボプレスとCAEの高度利用により、中~小ロット生産に対応したボンデフリーの分流冷間鍛造技術開発

冷間鍛造はコスト面や性能面で従来工法と比較して大きなメリットを享受できる技術である。その反面短所として、イニシャルコストの増大や環境負荷の高い潤滑のための前処理(ボンデ処理)が必要となるなどの問題がある。本研究は、サーボプレス・CAE・分流鍛造の高度利用、高機能潤滑油の開発によって、従来不可能であった中~小ロット生産に対応したボンデフリーの冷間鍛造技術を確立することである
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
実用化に成功し事業化間近

円筒絞り部品への内径加工を汎用プレス機のみで完結できる金型の開発

現在、円筒絞り部品への内径加工は、前工程として板材にプレス絞り加工を施し円筒形状とした後、後工程として円筒内径に切削加工を行う必要がある。 本研究開発では、円筒絞り部品への内径加工をプレス加工のみで完結できる金型を開発する。 サーボプレス機といった特殊な加圧を行える高額なハイスペックプレス機ではなく、汎用プレス機で加工可能な金型とすることで、板材から円筒形状、内径加工までの一貫加工、一貫生産を実現する。
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
実用化に成功し事業化間近

次世代自動車部品用の新規高熱伝導性複合材料分散液の研究開発

次世代自動車の普及により駆動モータ及びコンバータの小型化・高性能化・軽量化が進み、それに伴うコイル部の放熱の問題が喫緊の課題となっている。自動車に求められる放熱性、電気特性、高強度、耐熱性、耐久性、接着性、低コスト化等の様々な要求を満足するコイル部の発熱を抑えた新規なステータ及びリアクトルの開発を目指し、コイル部への注入成形ができる新規な高熱伝導性複合材料分散液を開発する。
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基盤技術分野 :

複合・新機能材料

事業化状況 :
実用化に成功し事業化間近

愛知県

株式会社槌屋

航空機複合材構造用高強度・高弾性率隙間埋め材の開発

航空機へ複合部材が適用されてきているが、金属部材に比べ寸法公差が一桁以上大きいため、部材組上げの際に隙間埋め工程が必須となる。現状、この工程は手作業が多く、非常に手間と時間が必要となる。また、隙間埋め材の強度・弾性率が低いため、ボルト締結数が削減できず、軽量化が困難である。そこで、ボルト締結数の削減による軽量化、更に施工性改善による工程時間短縮化のために、高強度・高弾性率の隙間埋め材を開発する
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基盤技術分野 :

複合・新機能材料

事業化状況 :
実用化に成功し事業化間近

メディカルマイクロニードルパッチ製造のための微細精密加工の研究開発

医療費削減や患者のQOL向上に際し、安全で簡便な投薬技術として医療用マイクロニードル(MN)パッチの開発を目指す。薬剤量保持、滅菌が可能な医療部材規格に合致したMN、つまりパッチ基板部とニードル下部の基底層を一体化、非溶解性樹脂の「基台部」とニードル先端「薬剤層」でなる「基板一体型MN」を提唱、刺入性等の微細加工、薬剤層保持の精密射出成形、性能評価の各技術の高度化でこれまでにない製品を実現する。
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
実用化に成功し事業化間近

※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。