研究開発された技術紹介

申請者が開発した、世界最高の移動度を有し、印刷法により室温近くで簡単に製造できる有機単結晶トランジスタをシーズとして、現在の水準を数桁上回る高速有機フレキシブル論理回路を開発する。その結果、医療用デバイス、環境センサなどのA/Dコンバータを低コストの印刷集積回路で構成し、次世代の自律的情報化社会を構成する広範なセンシングデバイスによる新規エレクトロニクス市場を開拓する

有機半導体単結晶を塗布プロセスで形成する技術をコアとし、有機半導体集積回路、有機半導体センサを開発しています。それぞれ以下の特徴があります。

＜有機半導体集積回路＞
以下の特徴を持つ集積回路で、新たな電子機器づくりに貢献します。
・やわらかく、薄く、曲げられる
・塗布・印刷プロセスで作製し、多品種少量生産可能・顧客が求める必要最低限の機能を持った素子を提供できる

＜有機半導体ひずみセンサー / 加速度センサー＞
有機半導体単結晶のひずみ応答を用いた、以下の特徴を持つセンサーです。
・ゲージ係数が20程度であり高感度
・極薄・フレキシブルなフィルム状・高抵抗であり、消費電力が低い・多点化が可能

有機半導体に関して、各種基本特許を保有しています。
広報としては、CEATECや高機能材料展など関連する展示会に出展しています。

・今までの技術では不可能だった、超軽量、超薄型、フレキシブルな集積回路、センサが提供できます。
・お客様が求める回路・センサの設計から作製まで完結させることができます。

現時点では、社内の試作プロセスを用いて試作品の提供をできる状態にはなっているが、2020年には、量産プロセスの構築を行い、提供できる量を拡大する予定。
様々な産業の企業とともに、有機半導体集積回路・センサの共同商品開発のプロジェクトを進め、市場を切り開いていきます。

様々な産業の企業とともに、有機半導体集積回路・センサの共同商品開発のプロジェクトを進めていきたいと思っていますので、ご興味のある企業様は、ぜひご連絡ください。