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公益財団法人くまもと産業支援財団

事業管理機関情報

事業管理機関名 公益財団法人くまもと産業支援財団(法人番号:8330005003940)
所在地 〒861-2202 熊本県上益城郡益城町大字田原2081-10
主たる支援地域 熊本県
ホームページ www.kmt-ti.or.jp

相談対応窓口

担当部署名 企業支援部 産学連携推進室
TEL 096-286-3300
E-mail sangaku@kmt-ti.or.jp

支援実績

支援実績:
11 件
事業化実績:
2 件

次世代型植物エストロゲン【グリセオリン】の大規模工業化

近年、女性の高齢化に伴いエストロゲン(女性ホルモン)の低下に起因する乳がんや骨粗しょう症等の深刻な疾患が急増しています。このため女性ホルモンと類似の機能性を持つイソフラボンの研究が世界的に注目されています。本提案では、大豆の発芽過程の急激な代謝に着目した独自の特許技術で、従来のイソフラボンより著しく機能性の高いグリセオリンを世界で初めて抽出するとともに大規模生産化・事業化を行ってまいります
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基盤技術分野 :

バイオ

事業化状況 :
事業化に成功し継続的な取引が続いている

お灸文化に革命をもたらす『aQua』 ~火を使わないお灸のデザイン開発~

お灸文化に革命をもたらすファッショナブルで革新的なお灸を開発する。長年利用されてきたお灸であるが火を使う為に火傷などの危険性をはらんでいた為に認知度は高いものの高齢者などの閉鎖的な市場でのみ売買し使用されてきた。本事業の火を使わずに石灰と水による発熱現象を使用した安全なお灸の開発は、お灸のイメージを根本から覆す斬新なデザイン技術を活用した革命的お灸である
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基盤技術分野 :

デザイン開発

事業化状況 :
事業化に成功し継続的な取引が続いている

インクジェット技術を利用した次世代フラットパネルディスプレイ用フォトレジスト塗布装置及び専用フォトレジストの研究開発

次世代フラットパネルディスプレイ製品を実現する為には、その原版であるフォトマスクが次世代(高精度)スペックを満たす事が必須条件となる。重要課題の一つにレジスト塗布品質があり、現行塗布方式では原理的にスペックを満たせない課題がある。本研究開発は、フラットパネルディスプレイ用フォトマスク製作において、インクジェット技術を採用した新方式のレジスト塗布装置、及びその専用レジストの事業化を目指すものである。
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
実用化に成功し事業化間近

難燃性マグネシウム合金の機械加工による部品製造技術の開発

軽量かつ比強度が高いなど多数の優れた特性で次世代材料として期待されるマグネシウム合金は、反応性の高さから機械加工が難しい材料であった。近年、難燃性のマグネシウム合金が開発され、機械加工が可能になっているが、この加工技術に関してほとんど実績が無いのが現状である。そこで、代表的な難燃性材料であるKUMADAマグネシウム合金の素材から、高精度な光学部品を機械加工にて製造する技術を開発する
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

フッ素を廃棄しないエッチング薬液再生装置の開発

ソーダ石灰ガラスの洗浄や加工に利用され、多量に排出されるフッ化水素酸を含むカ゛ラス洗浄液の洗浄能力を回復させることにより、廃酸を削減すると同時に、エッチングで消費されたフッ素を完全にリサイクルし、スタート材料を安価な化学物質におきかえ経済性の高いシステムを目指す
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基盤技術分野 :

材料製造プロセス

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

オンサイトがん検査を実現するがん細胞の選択的捕捉が可能な動的変形マイクロフィルターの開発

現在のMRIやCTなどでのがん検診では、時間の制約や費用面から検診率は40%にも満たない。がん患者の血中には循環腫瘍細胞(CTC)の存在が知られており、診断に利用できれば手軽な検診が可能になるが、僅かにしか存在しないために捕らえることが非常に難しい。そこで、CTCを選択的に捕捉する核酸アプタマーを有し、僅かな血液からでも効率よくCTCを捕捉するマイクロフィルターを開発する。
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

有機EL素子の高品位封止技術の構築とその装置化に関する技術開発

有機EL素子の保護封止には、従来、水分や酸素の遮断力が小さい有機系接着剤が用いられているため、素子の長寿命化を妨げている。本研究開発では、無機物による有機EL用ガラス基板の封止技術を実現するためにガラス溶接棒を用いたレーザーによるガラス接合の工法を開発し、寿命・信頼性の工場のために欠陥および歪を低減させるとともに、スパッタが出ないクリーンなガラス溶接封止技術を確立する。
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基盤技術分野 :

接合・実装

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

高周波GaNの高放熱拡散・密閉パッケージ技術の研究開発

年率20-40%の通信トラフィック増大に比例して消費電力が増大する為、通信用電子機器の発熱の抑制、放熱の促進といった熱対策が重要になる。本研究では、放熱性と高周波対応が必要な移動体通信パワーアンプにおいて、グラファイト放熱板の最適化により4倍の放熱性を有し、セラミックパッケージ同様の中空構造を金型を用いたトランスファーモールド技術を用いたプラスチックで優れた高周波特性を有するパッケージを開発する
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基盤技術分野 :

接合・実装

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

イリジウムの温・熱間伸線加工技術による、半導体ウエハテストの不良率低減を目的としたプローブピンの製造開発

半導体検査工程では、プローブカードのプローブ先端にアルミ屑が付着し、電気的接触抵抗が不安定となり、良品を不良と判断する等の誤判定の問題が生じている。接触性・屑付着性・許容電流量で一番優れているイリジウムをピンとして使用することを目的として、本研究開発では難加工性のイリジウムを高品質で低コストで安定的に加工(伸線加工)する技術を確立し、高性能なイリジウムピンを製造し、半導体評価の効率化に資する
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
研究実施中

三次元LSIデバイス積層実装のための低ダメージ・ダメージレス複合ウエット加工プロセスとその高品質・低コスト製造装置の開発

半導体の高性能化は微細化に依拠し、高難易、高コストを招く。この課題解決の方策としてTSV(SI貫通ビア)を用いた三次元LSIデバイス実装が取り組まれている。これに不可欠なシリコン基板の薄化、VIA形成、TSVプラグ出しのプロセスを低コストのウェットエッチングとレーザー加工技術により実現し、ダメージ抑制複合ウェット加工プロセスとその製造装置の開発を行い、日本の半導体製造技術の高度化に貢献する
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基盤技術分野 :

接合・実装

事業化状況 :
研究中止または停滞中

迅速かつ低コストな施工で、舗装の長寿命化を可能にする、熊本発のひび割れ自動充填ロボットの開発

手作業が主体の舗装ひび割れ補修工事を自動化することで、施工を省力化し、人手不足を解消するだけでなく、工事費を下げ、施工を高精度化・高速化することで、施工品質の悪さから生じるシール材の段差からの騒音を防止すると共に、工事に伴う交通規制時間を短縮化する。この開発の成果を広く普及させることによって、道路管理者と舗装工事会社の双方のニーズを満たし、舗装の長寿命化とライフサイクルコストの縮減に資する。
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基盤技術分野 :

機械制御

事業化状況 :
研究中止または停滞中