研究開発された技術紹介

半導体検査工程では、プローブカードのプローブ先端にアルミ屑が付着し、電気的接触抵抗が不安定となり、良品を不良と判断する等の誤判定の問題が生じている。接触性・屑付着性・許容電流量で一番優れているイリジウムをピンとして使用することを目的として、本研究開発では難加工性のイリジウムを高品質で低コストで安定的に加工(伸線加工)する技術を確立し、高性能なイリジウムピンを製造し、半導体評価の効率化に資する

・伸線加工プロセスにおける純イリジウムの最適化好条件の検討
‐イリジウム伸線においての、伸線温度、伸線速度、リダクションについては、現状の0.9mmまで確立

・イリジウムピンプローブカードの作製方法の確立
‐作製途中のバラツキを数十μmから5μm以下に抑え、精度のよいプローブカードを作成することに成功

・川下企業にて実際の半導体製造ウエハテストによる不良率の確認・実証
‐川下企業でのテスト内容等評価項目を策定

・伸線加工プロセスにおける純イリジウムの最適加工条件の検討
‐イリジウム材をプローブのピンに形成するまでのプロセスを構築
‐イリジウムのインゴットをφ0.9mmまで伸線が実現

・純度の高いイリジウムインゴットの作製技術開発
‐イリジウムパウダーからインゴット作製が可能に
‐イリジウムパウダーに添加剤を混ぜることも可能となった

・イリジウムピンプローブカードの作製方法の確立
‐本事業で開発した治具を使用することで、従来の位置バラツキの数十μmから数μmに高精度化することが可能となった

イリジウム材を使用したプローブカードの作製

本研究開発にて得た技術が、派生としてその他の特殊な貴金属/金属の伸線加工技術として、様々なメーカーから引き合いが来ており、ビジネス展開へと発展しつつある。また本研究開発で得たプローブカード作製プロセスにおいても、高精度が必要とさせるプローブカードの作製に展開することで、新たな顧客の獲得など市場の拡大ができている

イリジウム加工技術を確立し、イリジウムを材料としたプローブカードを開発することにより、車載用ICやカメラ用CMOSセンサ等の半導体製造におけるウエハテスト不良率を減少させることに成功

本研究開発のイリジウム伸線においては、大きな遅れが出ているため、早急に挽回できるよう今後も研究開発を進めていく

伸線加工プロセスの一部とプローブカード作製プロセスは目標を達成したが、イリジウムワイヤ(ピン)については、完成まで至っていない。川下企業での評価もできていない状態となるため、早急にイリジウムの伸線加工を本来の目標のφ0.1mmまで開発する必要がある