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精密加工

ウエハテスト不良率を減少させる、イリジウムの加工およびイリジウムを用いたプローブカード作製技術の確立!

神奈川県

東邦電子株式会社

2020年3月20日更新

プロジェクトの基本情報

プロジェクト名 イリジウムの温・熱間伸線加工技術による、半導体ウエハテストの不良率低減を目的としたプローブピンの製造開発
基盤技術分野 精密加工
対象となる産業分野 自動車、半導体、エレクトロニクス
産業分野でのニーズ対応 高性能化(既存機能の性能向上)、高性能化(耐久性向上)、高性能化(信頼性・安全性向上)、高性能化(精度向上)、高効率化(同じ生産量に対するリソースの削減)、高効率化(工程短縮)、高効率化(生産性増加)、低コスト化
キーワード プローブカード、イリジウム、金属加工
事業化状況 研究実施中
事業実施年度 平成28年度~平成30年度

プロジェクトの詳細

事業概要

半導体検査工程では、プローブカードのプローブ先端にアルミ屑が付着し、電気的接触抵抗が不安定となり、良品を不良と判断する等の誤判定の問題が生じている。接触性・屑付着性・許容電流量で一番優れているイリジウムをピンとして使用することを目的として、本研究開発では難加工性のイリジウムを高品質で低コストで安定的に加工(伸線加工)する技術を確立し、高性能なイリジウムピンを製造し、半導体評価の効率化に資する

開発した技術のポイント

・伸線加工プロセスにおける純イリジウムの最適化好条件の検討
‐イリジウム伸線においての、伸線温度、伸線速度、リダクションについては、現状の0.9mmまで確立

・イリジウムピンプローブカードの作製方法の確立
‐作製途中のバラツキを数十μmから5μm以下に抑え、精度のよいプローブカードを作成することに成功

・川下企業にて実際の半導体製造ウエハテストによる不良率の確認・実証
‐川下企業でのテスト内容等評価項目を策定

具体的な成果

・伸線加工プロセスにおける純イリジウムの最適加工条件の検討
‐イリジウム材をプローブのピンに形成するまでのプロセスを構築
‐イリジウムのインゴットをφ0.9mmまで伸線が実現

・純度の高いイリジウムインゴットの作製技術開発
‐イリジウムパウダーからインゴット作製が可能に
‐イリジウムパウダーに添加剤を混ぜることも可能となった

・イリジウムピンプローブカードの作製方法の確立
‐本事業で開発した治具を使用することで、従来の位置バラツキの数十μmから数μmに高精度化することが可能となった

研究開発成果の利用シーン

イリジウム材を使用したプローブカードの作製

実用化・事業化の状況

事業化状況の詳細

本研究開発にて得た技術が、派生としてその他の特殊な貴金属/金属の伸線加工技術として、様々なメーカーから引き合いが来ており、ビジネス展開へと発展しつつある。また本研究開発で得たプローブカード作製プロセスにおいても、高精度が必要とさせるプローブカードの作製に展開することで、新たな顧客の獲得など市場の拡大ができている

提携可能な製品・サービス内容

素材・部品製造、製品製造

製品・サービスのPRポイント

イリジウム加工技術を確立し、イリジウムを材料としたプローブカードを開発することにより、車載用ICやカメラ用CMOSセンサ等の半導体製造におけるウエハテスト不良率を減少させることに成功

今後の実用化・事業化の見通し

本研究開発のイリジウム伸線においては、大きな遅れが出ているため、早急に挽回できるよう今後も研究開発を進めていく

実用化・事業化にあたっての課題

伸線加工プロセスの一部とプローブカード作製プロセスは目標を達成したが、イリジウムワイヤ(ピン)については、完成まで至っていない。川下企業での評価もできていない状態となるため、早急にイリジウムの伸線加工を本来の目標のφ0.1mmまで開発する必要がある

プロジェクトの実施体制

サポイン事業者 東邦電子株式会社
事業管理機関 公益財団法人くまもと産業支援財団 企業支援部 産学連携推進室
研究等実施機関 泉ダイス株式会社
国立研究開発法人産業技術総合研究所

サポイン事業者 企業情報

企業名 東邦電子株式会社(法人番号:1021001013302)
事業内容 温度制御機器、半導体検査治工具製造販売、無線センサーネットワーク
社員数 約190 名
生産拠点 熊本工場、相模原工場、新潟工場
本社所在地 〒252-0131 神奈川県相模原市緑区西橋本2-4-3
ホームページ http://www.toho-inc.com
連絡先窓口 プローブカード事業部 坂本
メールアドレス sakamoto@toho-inc.co.jp
電話番号 096-214-6512