文字サイズ
標準
色の変更

研究等実施機関を探す

  1. トップ
  2. 研究等実施機関検索
  3. 岡山県工業技術センター

岡山県工業技術センター

研究等実施機関情報

研究等実施機関名 岡山県工業技術センター(法人番号:4000020330001)
所在地 〒701-1296 岡山県岡山市北区芳賀5301
ホームページ http://www.pref.okayama.jp/site/kougi/index.html

相談対応窓口

担当部署名 研究企画部 企画推進科
TEL 086-286-9601
E-mail kougi-kikaku@pref.okayama.lg.jp

支援実績

支援実績:
14 件
事業化実績:
4 件

自動車板金部品に対応した熱処理技術の開発

自動車メーカーは、自動車板金部品の軽量化と高強度化のために高張力鋼板やホットプレス工法を一部採用しているが、前者は材料コスト、成形性、高強度化に、後者は生産性、設備投資、金型コスト、後処理工程などに課題が多い。本研究は熱処理方法、成形プロセスを革新して、これらの課題を解決し、高張力鋼板及びホットプレスに替わる高強度部材を、低コストで実現する新たな熱処理技術を開発するものである
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

複合・新機能材料

事業化状況 :
事業化に成功し継続的な取引が続いている

情報家電向け電子デバイスへの環境対応型鉛フリーめっきプロセスの開発

鉛を含む電子デバイス用はんだめっきの代替プロセスとして、皮膜多層化技術、レーザ光技術等を応用し、現行プロセスよりも飛躍的に生産性を向上させるとともに、ウィスカーの発生しない環境対応型鉛フリーはんだめっきプロセスを開発する
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
事業化に成功し継続的な取引が続いている

リチウムイオンキャパシタ(LIC)用孔開き集電体の量産を実現する革新的プレス加工技術の開発

高出力を特徴とするリチウムイオンキャパシタ(LIC)の高容量化に極めて有効なプレドープ法に必要である、微細孔を有する金属箔集電体の製造法に係る技術開発を行う。特にコイル状の箔を得るための基本技術を確立し、量産の可能性と最適条件を探求する。従来のパンチング法では実現できない高品質な微細孔を有し、エッチング法では不可避の化学的処理を要さず特殊電極表面性状の効果を最大限活用した金属箔集電体を実現する
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
事業化に成功

高機能性グラファイト材料のメタライジングによる放熱材料への応用に関する研究

電気自動車(EV、HEV)のインバータ、パソコンのCPUなど半導体デバイス、パワーLED照明など、放熱材としてグラファイト材料が最良だが、シリコンウェハやデバイスとの直接接合が困難であり、またグラファイトのメタライジングによる接合法に、高温下での密着性の確保が要求される。安価に量産容易なめっき法を用いて、グラファイト材料を放熱材として用途展開を図る
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
事業化に成功

環境・コスト低減に対応した、光輝性アルミニウム合金鋳物製造技術の開発

自動車用アルミホイールでは、大口径化によるエクステリアや高強度・高靭性の薄肉軽量化とともに環境負荷物質を使用しない、低コストで高機能な製品が求められている。本研究では、自動車用鋳造アルミホイールにおいて、従来よりも高強度・高靭性且つめっきに機械的及び化学的表面加工による光輝処理が可能な新規材料を開発するとともに、製造プロセスを確立し、環境配慮、低コスト、軽量化を実現する
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

立体造形

事業化状況 :
実用化に成功し事業化間近

極短パルスレーザとめっきによるパワー半導体ガラス基板のマスクレス配線工法開発

パワー半導体は、日本が技術優位性を有する成長分野であり、高性能化等の開発が活発に進められ、半導体を搭載する回路基板にも高耐熱化、低コスト化が求められている。当社は、マスクを用いることなく、極短パルスレーザーとめっきのみで、直接ガラス上へ配線形成可能な技術基盤を確立しており、パワー半導体モジュールに必要な信頼性確保、加工時間短縮、量産工法確立により、パワー半導体回路基板の革新的低コスト化を実現する
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

被削性およびコスト低減を可能にするスマート鍛造プロセスの開発

現状、自動車用鍛造品には、熱間鍛造後、再加熱の熱処理(焼鈍)を施し標準的なミクロ組織を造り込むことによって、被削性、耐歪性を付与している。しかし、鍛造+熱処理による2度の加熱工程は非効率でコストアップを招いている。本研究では、鍛造の加工歪と保有熱を制御し、鍛造品のミクロ組織をより適切に制御する「TMCP鍛造」を開発し、一度の加熱工程で、被削性、耐歪性の向上を図り、低コスト化を実現する。さらに実用化に向けた試作、量産を前提とした製造技術の開発も行う
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

材料製造プロセス

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

溶射プロセスに適応した合金設計とレーザ重畳ハイブリッド化による環境適合型高耐久性コーティングの開発

硬質クロムめっきを代替・凌駕する高耐久性を有し、環境・資源的負荷も少ない溶射コーティング技術を開発する。鉄基耐食合金に活性元素(C、B、SI等)を添加すると酸素と優先的に反応し蒸発する現象を利用して『大気中で清浄な耐食合金皮膜を形成する技術』と、レーザを重畳して基材上での溶射皮膜の冷却速度を変化させ『析出硬化相の制御で耐摩耗皮膜を形成する技術』により、高耐久性コーティングを開発する。
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

フォトニクスを用いた高性能マグネシウム製品のクローズド製造プロセスの創成

軽量化によるCO2削減が可能なマグネシウム部材について、陽極酸化処理及びレーザ加工技術を応用し、耐久性ならびに意匠性に優れた表面加工技術を開発するとともに、新規な高強度材料の開発も行い、高性能化を図る。さらにリサイクルを実現するため、使用済品へのレーザクリーニングによる塗膜等の付着物除去加工技術を開発し、素材コストの低減および安定供給のためのクローズド製造プロセスを構築する
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

複合・新機能材料

事業化状況 :
実用化に成功し事業化に向けて取り組み中

鉄とアルミの異材溶接技術を用いた自動車部品軽量化の実用化研究開発

自動車は地球温暖化防止の為、軽量化によるCO2削減に取組んでおり、軽量化法としてアルミ材のニーズがある。しかし自動車主材料である鉄とアルミ材の接合はボルト止め等の物理的な接合方法しかなく、軽量化、部品点数と加工コストの増加抑制、及び信頼性の確保が課題となっている。本研究は溶接技術の高度化による作業効率の向上及び高強度化を目標に鉄とアルミの異材溶接による軽量、安価、高強度の自動車部品の実用化開発を行う
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

接合・実装

事業化状況 :
実用化間近

高機能有機・無機ハイブリッド薄膜材料を用いた超ガスバリアフィルムの開発のためのロールツーロール型有機触媒CVD装置の開発

有機薄膜太陽電池、有機ELなどの高性能、長寿命化のためには水蒸気・酸素をほぼ完全に遮断する超ガスバリア封止フィルムの開発が不可欠である。本研究開発では新しい有機・無機ハイブリッド薄膜材料であるSIOC、SICN、SIONCなどの耐熱性水蒸気バリア材料を用いた耐熱超ガスバリアフィルムを開発する。また、耐熱超ガスバリアフィルムの量産化を目指したロールツーロール型有機触CVD装置の開発を行う
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

複合・新機能材料

事業化状況 :
研究実施中

自動車部品等の軽量化を促進するためのメタルと炭素繊維強化プラスチックス(CFRP)のレーザを用いる異材接合技術のシステム開発

自動車の軽量化は燃費の向上、省エネルギーのための必須要件である。現在、炭素繊維強化プラスチックスの利用が検討されている。本研究開発では『エラストマーをインサート材として用いる異種材料のレーザ接合技術』を応用し、金属材料とCFRPの接合を実用技術として完成させるためのシステムを開発する。またさらに、接合部の品質評価手法の開発にも取り組む
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

接合・実装

事業化状況 :
研究中止または停滞中

セルロース系バイオマスの分散型超高効率エタノール生産システムの開発

燃料用エタノールは循環型社会構築と温暖化対策として世界的に増産が予想されるが、現在主流の糖・デンプン系バイオマスは世界的な食糧不足予想から増産理解は得られ難く、木質系はコストの壁を壊せてない。従って今後の需要増はセルロース系で賄われると予想される。本研究開発はバイオ技術を用いた高度発酵技術により収集コスト不要のセルロース系小麦麸、米糠、籾殻による地域分散型超高効率エタノール生産システムを開発する
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

バイオ

画像処理と3次元モデルを組み合わせたガイドレスロケーションシステムの開発

本研究課題では、従来方式には必要のあったガイドライン等の環境に設置する設備を用いることなく、移動体に備えられたカメラからの入力画像と環境の3次元モデルとを比較することで移動体の自己位置を推定するロケーションシステムを開発する。さらに、無人の環境のみならず、人間と共存する環境においても適用可能とすることで、一般的な物流倉庫や住居のような環境においても実用化を図る。
>> 続きを見る

基盤技術分野 :

情報処理