研究開発された技術紹介

繊維表面加工技術で、細くて柔軟性が高い繊維の特質を失うことなく繊維上に導電性アンテナパターンを構築、その上に超小型IDチップを実装した極細RFIDファイバーを開発する。そして、RFIDファイバーを織り込んだID機能付きテキスタイルを実現することによって安全・安心社会の実現に寄与するとともに、汎用性のある高トレーサビリティを持つフレキシブルRFIDファイバー技術を確立し、新市場を創出する

繊維表面加工技術で、細くて柔軟性が高い繊維の特質を失うことなく繊維上に導電性アンテナパターンを構築、その上に超小型ICチップを実装した極細RFIDファイバーを開発するこのファイバーを織り込み、細線形状工業用部品や医療用テキスタイルの廃棄管理システムを構築する
(新技術)
繊維表面の構造を微細化、導電性を付与し、ICチップを実装する
(新技術の特徴)
ID機能付きテキスタイルを実・現し、個体管理が出来るシステムの構築が可能となる

・微少領域表面加工技術の研究開発
-繊維表面にパターンメッキする技術を開発した
・特定金属のみ析出させる表面処理した加工材料の研究開発
-アンテナパターンの作成技術を確立した
・耐久性の付与技術の研究開発
-耐久性に優れた高導電性の繊維表面前処理技術を開発した
・安定連続加工技術の研究開発
-連続加工試験装置での微小領域パターンメッキ加工条件を確立した

特許登録特許5927774　特許登録特許5994077　特許登録特許5838464。Jog-Tec　、イプロスWebサイトに掲載。

・超小型ICチップを実装した極細RFIDファイバー
・RFIDファイバーを使った自動認識可能な繊維製品
・繊維状にICチップを実装させる装置

サポインで開発したＲＦＩＤ糸タグは、ＲＦＩＤチップが製造注意となり、代わりにＲＦＩＤパッケージタグ用アンテナ糸開発にスピンアウトの結果、高強力、高屈曲耐久、軽量の導電糸を開発でき、試作販売迄進展。

・世界初の繊維にICチップを実装する加工技術を開発、テキスタイルの適正管理が可能に
-糸に任意の長さの導電パターンを形成する技術を開発した
-直径わずか0.5mm以下の糸に半導体を実装する技術を開発した
-糸状の性質を使い、織物にICチップを織り込む技術を開発した
・汎用性があり、多様な用途に使用可能
-1.高強力RFIDファイバー(ｱﾗﾐﾄﾞ繊維)を開発した
-2.実装のピッチ間をフリーに設定可能である
-3.用途に合わせた樹脂コーティングが可能である
・高信頼性を実現し、製品の長寿命化に貢献
-1.引張特性:1.5kgf引張り後でも動作する
-2.繰返し耐久性:1万回屈曲後でも動作する
-3.伸長特性:歪6%でも動作する

・導電糸として高強力、耐久性、軽量の特徴にて、従来の金属銅線では使えなかったケーブル、アンテナ線の高機能化商品として事業化を目指す。

コストﾀﾞｳﾝ

産官学連携（福井県工業技術センター、産総研、福井大、他産官学）の継続で新規用途の開拓。