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滋賀県
光学を応用したナノメディカルチップの超精密射出成形加工の研究開発
医療機器産業では、川下製造業者が開発するポータブル検査デバイス用のディスポーザブルなメディカルチップの高精細化・高機能化のニーズがある。多項目検査を目的とした生化学分析を実現するために光学要素を一体化した多機能型の微細流路ナノメディカルチップの実現が求められている。現在は、レンズ等の光学要素と検査装置は別体であるが、これを世界に先駆けてワンチップ化するための超精密射出成形技術を確立する
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- 基盤技術分野 :
立体造形
- 事業化状況 :
- 研究実施中
京都府
高性能フレネルレンズ用金型および金型材料の開発
変換効率の高い集光型太陽電池システムの主要部品性能の高効率化により、太陽光発電ロードマップ2020年目標達成に寄与する。電池セルに太陽光を集光するフレネルレンズの表面およびその形状を超鏡面(10nm未満)・高精度(1μm以下)に加工し、エネルギー損失を減少させる。レンズは射出成形法で製作することから、金型の超精密切削加工技術ならびに加工性の高いめっき新材料の開発により目標を達成する
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- 基盤技術分野 :
精密加工
- 事業化状況 :
- 研究実施中
埼玉県
医療・光学用ステンレス系射出成形金型のダイヤモンド切削技術の開発
医療・光学製品用の高品位な射出成形に使用されるステンレス系金型材を対象に、単結晶ダイヤモンド工具を用いた鏡面切削加工法の実用化を目指す。従来ステンレスとダイヤは加工中に化学反応を起こし高品位な切削が不可能であり、母材表面に施したメッキ面を切削して高品位な金型を製作していた。本実用技術開発により母材自体を直接切削加工する事が可能となり、著しい光沢面の創成と共に工程削減、短納期等の効率化につなげる
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- 基盤技術分野 :
精密加工
- 事業化状況 :
- 研究実施中
大阪府
高感性樹脂成形品を実現させる新規金型および成形加工プロセスの開発
現状、高感性樹脂成形品を得るには、成形品表面にリサイクルが困難な塗装・樹脂めっきを施したり、成型時にコストが嵩む加熱冷却用専用設備を用いることなどが必要である。本研究開発は形状自由度を有する金型表面に独自のめっき工法で断熱層を構成することにより、二次加工工程や専用設備を導入せずとも1高感性成形品、2環境対応型リサイクル加工、3工程削減によるコストダウン、4低エネルギー生産の実現を目指すものである
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- 基盤技術分野 :
精密加工
- 事業化状況 :
- 研究実施中
茨城県
超薄肉・極細プラスチックニードルの複合流動制御成形及び量産技術の開発
歯科、処置用の医療機器部材は、金属からプラスチックへの代替ニーズが高まっており、これに対応すべく超薄肉・極細・長尺部品を成形する高度な成形技術開発が急務となっている。本開発は、超薄肉・極細・長尺成形するために、最適樹脂流動性を実現する解析技術、超高精度な金型構造と複合流動制御成形システムを開発することで、プラスチックニードルの開発競争に勝ち抜き、市場投入を図る提案である
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- 基盤技術分野 :
精密加工
- 事業化状況 :
- 研究実施中
大阪府
軽量・高強度で高機能化を実現する長繊維強化複合材料の熱硬化性樹脂射出成形技術の開発
耐熱性、および機械強度が要求される自動車のエンジン周りや駆動系部品に関して、金属からの代替可能な高耐熱性、高強度の軽量樹脂成形部品を開発する。高い耐熱性を有する熱硬化性樹脂をマトリックスとし、長繊維炭素繊維を複合することで、これまで樹脂化が困難であった金属部品の代替素材として実用レベルまで強度、および耐熱性を向上させる事を目指す。また、3次元の複雑形状部品が短時間で成形可能となる世界初の長繊維強化複合材料の熱硬化性樹脂射出成形技術を確立する。
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- 基盤技術分野 :
複合・新機能材料
- 事業化状況 :
- 研究実施中
北海道
日常品市場向けCFRP部品のプレス量産化技術の研究開発
CFRP(炭素繊維強化プラスチック)をプレス成形して旅行用カバン生地及びキャスターを製作する技術の開発である。金型一体加熱冷却システムを高度化して、加熱・成形・冷却・脱型のハイサイクルで、コストと品質基準を満たす国内初のCFRP部品の量産技術を目指す。新規素材の用途開発に加えて金属プレスの境界を越えて樹脂プレス技術の新地平を切り拓く挑戦的技術開発である
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- 基盤技術分野 :
デザイン開発
- 事業化状況 :
- 研究実施中
長野県
サイズ可変式非対称型高周波スネアの研究開発
本特定研究開発は、産学連携による医療機器の開発に豊富な経験を有する大阪大学が、もっとも一般的な内視鏡用処置具のひとつである「高周波スネア」を、射出成形、圧延、伸線、溶接等の技術を有するものづくり企業と連携してゼロから作り直すことにより、臨床現場の普遍的な課題を根本的に解決するとともに、これを広く海外へ展開させることで、輸入超過が続く我が国の医療機器分野の国際競争力を飛躍的に高めることを目標とする
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- 基盤技術分野 :
立体造形
- 事業化状況 :
- 研究実施中
鹿児島県
タブレット逐次鍛造法を用いた低価格な防水型USBTYPE-Cコネクターと振り子ダイス式逐次鍛造成形機の開発
スマートフォン等に備わるUSBコネクター(受け側端子)は、Type-C型(2014年策定)により爆発的な需要増が見込める。しかし、防水型の同コネクターは、従来、金属粉末射出成形法で製造され、高不良率(25%)が課題である。本申請では独自のタブレット逐次鍛造法を用いて、不良率を低減(0.1%)することで低価格な防水型USBType-Cコネクターとそれを製造する振り子ダイス式逐次鍛造成形機を開発する。
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- 基盤技術分野 :
精密加工
- 事業化状況 :
- 研究実施中
※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。