国立大学法人山梨大学

従来の回転ブレードによる半導体ウェーハ切断加工においては、切断幅が広くチップの取得率が低く、切断時の振動等によるチップへのダメージが大きいという問題点があり、レーザによる高精度・高速ドライ加工の実現が求められている。そこで、各種レーザビームを発生できる加工実験装置を試作し、その装置を用いてレーザビームの制御技術および最適加工条件を確立し、実用化に向けたレーザダイシング技術開発を行う
＞＞ 続きを見る

従来のサイラトロン(真空管)の代わりに、8KV以上の耐圧を有する半導体スイッチ(SIサイリスタ等)を開発し、このスイッチを使用した長寿命の高電圧パルス電源を開発し、これでマイクロトロンを使用した電子線滅菌装置を駆動可能とする。従来、電子線滅菌装置はベルギーのロードトロンが市場を独占してきたが、ロードトロンに比べ、出力可変、低コスト、高効率、小型の国産・工業用電子加速器を実現を目指す。
＞＞ 続きを見る

産総研研究シーズの電解レーザ複合加工を微細医療機器製造に最適化し、システム化して実用化し、従来の微細加工技術で加工出来なかった、カテーテル治療や内視鏡治療用の微細部品(医療機器)を開発して実用化する
＞＞ 続きを見る

フレア型PFAテフロンチューブ継ぎ手結合用のチューブフレア化加工におけるヒーターガン加熱処理と専用手動治工具を用いた手作業によるフレア成型処理の代替として、マイクロ波加熱によるセラミック輻射均等加熱法により、各種のフレア継ぎ手構造に対して結合の信頼性、作業性並びに生産性の向上が図れる汎用タイプの自動化装置の開発を行う
＞＞ 続きを見る

集光型太陽電池は発電と温水を同時に得られる方式として有効であると期待されているが、本格的な普及のために解決すべき課題の一つとして、太陽電池セルの冷却板を安価で高効率に製造する技術が求められている。当該研究開発では表面を耐酸化処理したカーボン製鋳型を用いた急速空冷鋳造法を開発し、銅パイプを鋳込んだアルミ冷却板を低コストで製造する開発技術を確立する
＞＞ 続きを見る

オートバイでの安全走行に際してはゴーグル、カウなどのウインドシールド製品が必須であるが、これらについては調光性、防眩性、対擦傷性、撥水性、などの多機能を有しかつ長期間の安定した使用性が求められている。本事業ではゾルゲル法および水溶液成膜法を併用することによりこれらの諸機能を有する画期的な高機能ウインドシールド品の製造方法を開発する
＞＞ 続きを見る

従来の順送プレスに温間・熱間工程を組入れ、温・熱間加工を複合させ各々の特徴である冷間の高精度、温熱間の高成形性、順送プレスの高速加工を併せ持つプレス技術を開発して従来、加工が困難であった、難加工材の高効率生産技術を開発する。さらに、温間・熱間工程で使用する加熱方式を冷間順送プレスへ水平展開してプレス機内もしくは機外で連結し、焼入れ・焼戻し等の可能性を探る
＞＞ 続きを見る

希少金属を用いない次世代透明導電膜であるガリウム添加酸化亜鉛膜の50V大型基板への成膜装置の開発を行う。本装置は低温、低コストでの成膜を可能とし、FPD産業の成長に貢献する。また超軽量薄型テレビや電子ペーパー、透明電磁シールドパネル等、新製品創出を可能にする
＞＞ 続きを見る

電子産業では配線微細化や低コスト素子製造要求により、金属薄膜分野において新たな結晶化・耐食化・新機能化等のニーズが高まり、従来に無い表面保護膜形成やデバイス素子製造熱処理技術の確立が必要となっている。基材に熱負荷をかけず薄膜表面のみに秒レベルで高温化処理(600℃～1200℃)を実現するマイクロ波励起ラジカルによる選択的加熱技術の実現により高品位保護膜形成や低コスト基材上へのデバイス素子形成技術を確立する
＞＞ 続きを見る

半導体ｼﾘｺﾝｳｴﾊの加工業者は高品質加工技術と出荷を行うべき高いレベルの検査診断技術を確立し、良品を安定して提供する義務がある。ウエハの薄型化が進む現在、極めて重要である。この2つの課題技術に対して、前者は次世代型「炭」砥石開発による低ダメージ加工の実現。後者は光散乱法によるサブミクロンでの診断技術を構築させ、従来技術から脱却し、品質が極めて高いレベルでのシリコンウエハの安定供給を可能にする
＞＞ 続きを見る

環境問題へ対応するためプレス業界では潤滑油を使用しないドライプレス加工技術が必要である。本提案グループはCVDダイヤモンド膜コーテッド工具によるドライプレス加工技術の開発を進めており、基本的な要素技術の確立と十分な靭性を有する専用の超硬個合金の試作を行ってきた。本提案では、これまで蓄積してきたノウハウと要素技術を統合して難加工材であるステンレス鋼板とアルミニウム板材のドライプレス加工の実用化を行う
＞＞ 続きを見る