研究開発された技術紹介

IOT(モノのインターネット)に繋がる、RF-IDタグ、更には有機ELディスプレイなどで、有機半導体の実用化に向けた開発が進められているが、有機半導体は、動作性能の高速化、低コスト化が、実用化に向けての課題となっている。タツモ株式会社では、グローバルTOPシェアの高精度スリットダイコート技術をベースに、ノズル吐出液量の安定化と分子配向の高速化を図り、動作性能の高速化、低コスト化を実現する有機半導体単結晶膜塗布装置の開発を行う

・フレキシブルデバイスで有用な有機半導体を塗布工法で高性能・高信頼性・低コストで実現
・有機半導体の動作速度・コスト高の課題にスリットコート技術で単結晶膜塗布装置を開発

・大面積均一化膜による有機デバイスの性能向上
‐塗布結晶膜厚3分子±1分子
‐微結晶不均一領域3mm
・塗布結晶膜の生産性向上(10倍の見通しを立てる)
‐インク溶媒蒸発加速による塗布速度向上従来比2倍
‐有機材料高度化による塗布速度向上従来比3倍
‐マルチノズル化による塗布速度向上従来比3倍
・有機デバイスの試作と評価
‐アクティブマトリクス素子による電子移動度11.8cm2/Vs±8.8%
‐CMOS論理回路(ｲﾝﾊﾞｰﾀ回路)で133kHz動作実現

塗布装置及び塗布方法　特願2018-170186
　　　　　　　　　　　PCT/JP2019/033840
　　　　　　　　　　　台湾108132451

開発した塗布工法及び塗布装置により、RF-IDタグや有機ELディスプレイなどのフレキシブルデバイスに用いられる有機半導体を高性能・高信頼性・低コストで塗布結晶化する

開発途中ではあるが、現在までに、R&D用途として、高温加熱塗布の装置、関連機能ユニット(スリットノズル、塗布液供給ポンプ、加熱ユニットなど)の提供実績がある

本技術により、電子タグ・ディスプレイ・センサなどのフレキシブルデバイスに必要となる低コスト・高電子移動度を有する有機半導体の実用化に資する技術開発である。また、特に加熱塗布システムについては、有機半導体だけでなく様々な高粘度材料への塗工の可能性が広がり、塗工での検討をされている企業に貢献できると期待している。

プリンテッドエレクロニクス分野で8兆8000億円(2030年)規模が予測されている市場において、RF-IDタグや有機ELディスプレイなど、フレキシブルデバイスの製品化を促し、タツモはそれを有機半導体塗布装置の商品化に繋げ、R&D用塗布装置、G2サイズ対応生産用塗布装置、G4.5サイズ以上へ対応する本格量産用塗布装置へと順次、ビジネス展開を図って行く。
塗布装置の提供要請案件も含めて、本事業での開発成果を更に盛り込み、R&D用途、生産用途の受注に繋げ、2023年には約30億円規模/年の販売を目論んでいる

販路拡大に向けては、現在のＲ＆Ｄ装置から、量産を考慮した量産技術を盛り込んだ塗布装置の開発が必要である。ノズル洗浄等。