研究開発された技術紹介

スマートフォン等情報家電の基板実装シールドケースなどの部品に、部分的な表面樹脂皮膜があれば、小型軽量化や機能向上に寄与する。本研究開発では、2次元形状が一定ピッチで塗装されたパターンプレコート金属ストリップの、順送プレス加工技術を開発する。これにより、従来よりも低コスト・短納期で、部分皮膜付き部品を製造できる。累積ピッチ誤差がないように、パターンピッチに整合したプレス加工をすることが課題である

2次元形状が一定ピッチで塗装されるパターンプレコート技術、及び金属ストリップの順送プレス加工技術を開発し、累積ピッチ誤差がないようにパターンピッチに整合したプレス加工する技術の実用化を検証する
(新技術)
・回転式コーターによるパターンプレコート技術を開発する
・多層複合材のプレス技術を開発する
(新技術の特徴)
・塗工速度が高められ、0.1mm以下の細線の描画が可能になる
・プレス速度200spm以上で絶縁被膜のひび割れ発生がない

・回転式コーターによるパターンプレコート技術の開発
‐塗工速度が高められ、0.1mm以下の細線の描画が可能になった
・ストリップ表面前処理技術の開発
‐プレ脱脂材にUVを照射することで塗膜密着性が向上した
・パターンピッチ精度及びスピード対応の制御技術の開発
‐順送プレス加工に適合し、パターンとプレスのピッチずれ、送りスピードへと対応させた
・多層複合材のプレス技術の開発
‐プレス速度200spm以上で絶縁被膜のひび割れが発生しないことを確認した

・パターンプレコート、ストリップ表面前処理等の技術を活用したプロセス工程を実施するための機器
・プロセス工程のための上記技術を利用した機器によるサービス

平成30年12月現在、量産対応には至っていない。各メーカーへ売り込みを行っている。

・顧客のリードタイムを延ばし、製品を出すまでのスピードを促進
‐開発した技術を通じて、情報家電等の製造プロセスの短縮化に寄与した
‐プロセスの短縮化によって、顧客が製品を世に出すまでの時間軸が短くなり、さまざまなニーズに迅速に対応することが可能になった
・累積ピッチ誤差をなくすことで、歩留まりが向上し、低価格化に寄与
‐従来の製造プロセスでは、累積ピッチ誤差が出ていたことによって歩留まりが低く、材料コストがかかっていた
‐開発技術によって、累積ピッチ誤差がなくなり歩留まりが向上した
・金属への塗膜密着性向上により、後工程の歩留り向上に寄与
‐塗膜密着性が低い場合、後工程で絶縁皮膜が剥離する可能性がある
‐剥離のない絶縁皮膜を提供することで、後工程で不良品が発生しにくい

・【営業活動】現在、展示会出展、販売見込み企業へのPR・営業活動を展開中である
・【要求仕様等確認】興味を示している企業が出てきており、現在、要求仕様の確認等を実施中である
・【評価・試作】コスト試算を実施し、トータル評価の検討を実施、その後、試作実施の予定である
・【事業化】平成26年10月事業化を見込む