研究開発された技術紹介

15～25mmまでのアルミ等の非鉄金属厚板を1パスで溶接可能とする、安価で汎用性のある高電流新プラズマ溶接技術の開発を行う｡そのためにエネルギー密度集中化を目指した最適電流波形制御方法の確立、プラズマ高速流のシミュレーションによるトーチ形状の最適化、ロボット等利用の溶接システム全体の制御と溶接施工法の最適化を行う。応用範囲として受変電設備向け各種容器類、LNG輸送船、建築構造物や化学プラント機器等のアルミ製品等が考えられる

板厚15mmまでのアルミニウム厚板について、1パスでのプラズマ溶接技術を確立することにより、従来のティグ溶接又はミグ溶接と比較して生産性が高く、かつ溶接歪発生が少なく、溶接欠陥の少ない高品質な製品の製造技術を確立できた。また、本技術によるアルミニウム溶接方法については、高圧ガス保安協会(経済産業省)並びに日本ボイラー協会(厚生労働省)において溶接施工法試験の申請を行い、各機関における試験の結果、施工法認定を取得できた。
(新技術)
＜開発目標＞
・15～25mmまでのアルミニウム厚板を1パスで溶接可能とする

開発した溶接技術と、これにより試作した製品は下記の特徴を有する。
1.板厚15mmまでの1パス溶接が可能(従来5mm程度)
2.生産効率の向上(開先加工不要、溶接時間の50%以上の短縮)
注)開先加工とは溶接する板同士を繋ぎ合わせるために、角を斜めにそぎ落とす加工。
3.品質の向上(溶接歪発生は1/10以下、溶接部内質、機械的性質は従来法と同等以上)

特許出願数：2件、論文数：4件

比較的高度な溶接技能が求められる何接合材において高度な接合品質（無欠陥溶接・自動化）を求められる分野での利用に適している

電子材料（コンデンサ原料・銅箔）などの製造設備の一部に当該技術を使用している

自動化による1パス溶接（キーホール溶接）となるため接合部内部に溶接欠陥が発生しにくく、溶接部を鏡面研磨した際にも溶接欠陥が外観に悪影響を与えることが無い。

既に主として電子材料製造装置向けに実用化を完了しており、当該技術を用いることでコストダウンと品質向上を両立していることから年々製品の拡販が続いている。更なる効率化と品質向上を目標に新たな接合技術開発に取り組んでいる。