研究開発された技術紹介

本事業では、川下製造業者の抱えるLEDの薄型化、短納期化、低コスト化への課題に対応するため、LED用金型の迅速製造技術を開発する。開発技術は、マイクロファブリケーション技術を用いLED形状の加工を施したセラミックス製のマスター型を製作した後、この形状を反転させ、均一精度・短時間で量産する技術である。この技術により従来の金型製造手法に比べ、納期、コスト共に30%減を達成する

高精度に加工したセラミックス製LEDマスター型を金型材に転写することで、形状転写誤差0.5%以下のバラツキの無い金型を短時間、低コスト製作できる新規金型製造技術を開発した。
また、本研究開発の成果は、日刊工業新聞社が主催する2009年モノづくり連携大賞において新技術開発賞を受賞した
(新技術)
<開発目標>
・金型製造コスト30%減、納期の30%減
・LED厚さ26%減、体積51%減

特許出願数：2件

開発した転写技術により、精密で微細な形状を持つ金型を安価に複数個得ることが出来る。(図１）

川下産業にとっては試験的な使用に限られるものの、当社において一部の売上が立った。

例えば、微細形状を持つ金型は、形状の小ささ故に樹脂やカスが詰まるため短命で、実際の量産には使えなかった。
本開発の転写技術を用いると、金型自体を転写で相当数得る事が可能であるため、金型を容易に交換する事が出来る。

植物工場用のLED光源に使うレンズの製作に本転写技術を用いた他、
関西大学の青柳先生と共同研究で、蚊の針を模倣した採血デバイスの金型製作に本転写技術を用い、試作を行っている。
他にも、微細形状の金型製作に本技術を用いる予定である。
未だ量産には使われていないものの、実績作りに励んでいる。

量さに使われた実績を作る必要がある。転写金型製造技術を取り入れた量産ラインにて、転写金型の耐久テストを実施する必要がある。

出口企業ならびに最終製品のパートナー探し、連携を希望している。