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学校法人東京電機大学

研究等実施機関情報

研究等実施機関名 学校法人東京電機大学(法人番号:3011805002185)
所在地 〒120-8551 東京都足立区千住旭町5番
ホームページ https://www.dendai.ac.jp/

相談対応窓口

担当部署名 研究推進社会連携センター(産官学交流センター)
TEL 03-5284-5225
E-mail crc@jim.dendai.ac.jp

支援実績

支援実績:
9 件
事業化実績:
6 件

航空機難削材加工における競争力強化のための、加工技術の高度化及び加工システム開発

航空機部品業界では、コスト低減、量産速度重視にシフトしており、難削材加工においてもコスト低減及び短納期化が求められ、工具費用の削減及び加工の高能率化が課題である。このために、加工に適した工具開発及び工具のクーラント技術を開発し、工具の長寿命化を図るとともに、これまでの実績及び試験データをビッグデータとして解析し、これを活用した加工システムを開発し、加工の高能率化により難削材加工の高度化を目指す
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
事業化に成功し継続的な取引が続いている

異種積層材向けPCD(多結晶ダイヤモンド)微細複合工具成形技術の開発

太陽光パネルやタッチパネル等においてガラスや樹脂等を積層した異種積層複合材の応用と展開が期待されている.一般にガラスや樹脂等の非鉄金属の加工においてはPCDが利用されるが、異種積層材に対応できる微細複合工具は放電や研削等の従来技術による成形では精度に限界がある.本提案は異種積層材の高効率高精度切削を目的とし、2つの波長のパルスレーザを用いた工具成形技術を開発し、PCD微細複合工具を事業化する
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
事業化に成功し継続的な取引が続いている

超高圧クーラント噴射機構を装備した医療用難削部材加工用小型精密工作機械の開発

チタン合金等医療器具に利用される難削材料の精密加工の高度化、生産性向上のため、超高圧(7~30MPa)のクーラントを切削部に噴射し、切屑を粉砕除去するとともに加工部の発熱抑制を図る機構を装備する世界初の小型精密旋盤を開発し、医療分野を始め、航空宇宙、自動車等の幅広い川下産業で重要性が高まる難削材料の精密加工を小型工作機械で実現し、川下産業のニーズに対応する。
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
事業化に成功

超高張力鋼板ロール成形技術高度化による自動車構造部品の開発

自動車産業では衝突安全性能の向上、低燃費化のニーズが高い。従来のプレス加工技術では閉断面構造引張強度1GPAを超える超高張力鋼板は、加工性の問題から利用が進んでいない。しかし自動車の軽量化は省エネや環境問題等の高まりから最重要課題であることに代わりはない。本提案ではバンパーメンバー等の自動車構造部品を局部加熱冷却技術および工程設計技術の高度化により引張強度1.7GPAの超高張力鋼板の加工性の問題を解決し、ロール成形により製造する技術を確立する事を目的とする
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
事業化に成功

革新的軽量材料を用いた自動車用防振ゴムマウントの材料から鍛造までの一貫製造開発

自動車部品は、軽量化が、環境負荷の面からも、最重要必須事項となっている。特にエンジン周りや、足回りで、その要望が顕著であるが、同時に高強度化も求められている。そこで、マグネ合金の板材(急冷凝固ロール法で7MM厚に製造)を用い、一工程鍛造して、一貫製造することにより成形し、高強度化、軽量化の同時達成を図る。更に、工程短縮、材料歩留り向上等によるコストダウンも図れ、防振ゴムマウントに適用する狙いである
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
事業化に成功

マイクロテクスチャエンドミルの主軸反転傾斜切削による超微粒パウダー製造技術の開発

レーザー加工による微細テクスチャ工具と切削技術を開発し、汎用的な工作機械に取り付けるだけで、多様な材料からの粉体製造を可能とし、微細で均一な形状のパウダーを短時間に生産できる製造技術の開発を目指す。
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
事業化に成功

サーボプレスとCAEの高度利用により、中~小ロット生産に対応したボンデフリーの分流冷間鍛造技術開発

冷間鍛造はコスト面や性能面で従来工法と比較して大きなメリットを享受できる技術である。その反面短所として、イニシャルコストの増大や環境負荷の高い潤滑のための前処理(ボンデ処理)が必要となるなどの問題がある。本研究は、サーボプレス・CAE・分流鍛造の高度利用、高機能潤滑油の開発によって、従来不可能であった中~小ロット生産に対応したボンデフリーの冷間鍛造技術を確立することである
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基盤技術分野 :

精密加工

事業化状況 :
実用化に成功し事業化間近

電解砥粒研磨による次世代半導体製造ライン向け超精密バルブ・継手の高能率加工技術の開発

次世代半導体製造ライン向けのバルブや継手製品に対して、電解砥粒研磨技術を適用し、従来の手作業をロボットによる自動化に置き換えることを目指している。産業技術総合研究所の技術をもとに、直管・L型・V型といった複雑形状の製品にも対応できる研磨装置の開発を進めている。これにより、均一な表面処理が可能になり、加工時間の短縮と高精度な仕上がりを実現している。
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
実用化間近

錫地金中の微量元素に着目した低コスト鉛フリーはんだ合金の開発

パワー半導体を中心に、電機、自動車業界等でははんだの低コスト化が課題である。高価格の原因は、はんだ主成分である錫地金が銘柄によって特性が変わり、簡単に銘柄変更が出来ない事と、特性改善のため銀等の高価な金属を添加しているためである。そこで、はんだ特性に影響を与える錫地金中の不純物に着目し、阻害元素と改善元素を定量化し、安価な改善元素で特性を改善し、高価な金属を添加しないはんだ合金を開発する
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基盤技術分野 :

複合・新機能材料

事業化状況 :
実用化間近