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接合・実装

マイルドプラズマ処理と精密ラミネートによるフッ素樹脂と銅箔を直接接合する低損失基板製造技術の開発!

島根県

エステック株式会社

2020年3月23日更新

プロジェクトの基本情報

プロジェクト名 マイルドプラズマ処理と精密ラミネートによるフッ素樹脂と銅箔を直接接合する低損失基板製造技術の開発
基盤技術分野 接合・実装
事業化状況 研究実施中
事業実施年度 令和1年度~

プロジェクトの詳細

事業概要

車載用ミリ波レーダーや、5G/6G世代の通信機器のアンテナ部品用基板材料として、高性能で安価な低損失フッ素樹脂基板が望まれている。本研究では、基板を構成する難接合性のフッ素樹脂と銅箔に対し、マイルドプラズマ処理+ラミネート法によりフッ素樹脂/銅箔表面を平滑な状態に保ったまま両者の直接接合を行うことで、高性能で安価、また量産的に低損失基板を製造する技術を開発する

実用化・事業化の状況

プロジェクトの実施体制

サポイン事業者 エステック株式会社
事業管理機関 公益財団法人中国地域創造研究センター

サポイン事業者 企業情報

企業名 エステック株式会社(法人番号:5280001000850)
本社所在地 島根県