研究開発された技術紹介

本研究開発では、マイルドプラズマ処理と精密温調・可変巻き上げ式ラミネート法により、純粋なフッ素樹脂と超平滑銅箔を、接着剤を用いることなく直接に接合できる技術を開発し、さらには量産化手法も見据え、高性能で低コストな高周波基板製造技術の開発を目指す。

・マイルドプラズマ処理によってフッ素樹脂に表面処理を行い、接着剤を用いることなく、超平滑銅箔と直接接合した「低損失基板」を開発した。
・フッ素樹脂の材料改質や、フッ素樹脂用の接着剤が必要なく、さらにフッ素樹脂も粗面化させないので、従来の接合方法にみられるような高周波特性の悪化がない。
・開発した基板は、スマートフォン等への高密度実装に適した薄型のフレキシブル基板。

・マイルドプラズマ処理および接合条件を開発することにより、フッ素樹脂と超平滑銅箔の直接接合を実現し、80GHz帯における伝送損失 - 4dB/100mmを達成する基板を開発した。
・直接接合基板の低コストな製造技術開発として、「巻取型マイルドプラズマ照射装置」を開発し、「精密ラミネート装置」についても試作し、開発の目途をつけた。
・直接接合基板を用いて、アンテナ部品等を試作して性能評価し、本基板の有用性を確認した。

開発した低損失基板は、100GHz程度までの高周波での使用が可能であり、下記のような用途に使用できる。
・5G／Beyond 5G時代の、スマートフォン／基地局／ルーター等のアンテナ基板や、通信チップとアンテナを接続するアンテナケーブル等
・自動車運転支援用ミリ波レーダーのアンテナ用基板

試作した基板やアンテナ部品サンプル等を展示会に出展する等して、実用化を目指している。

・従来のLCP基板よりも、高性能（高周波において低損失）であるフッ素樹脂基板
・Beyond 5G／自動車用ミリ波レーダのアンテナ部品等の材料として最適

展示会出展等の顧客開拓を通じて、開発した低損失基板の実用化・事業化につなげる。