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接合・実装

小型・薄型・軽量新冷却システムへの布石

鹿児島県

株式会社モレックス喜入

2020年3月20日更新

プロジェクトの基本情報

プロジェクト名 冷却部材の複合化技術の開発
基盤技術分野 接合・実装
事業実施年度 平成19年度~平成20年度

プロジェクトの詳細

事業概要

車載半導体及び自動車照明用高輝度LEDからの発熱は、部品の高性能化に伴い加速度的に増加しているが、世界的な小型車需要の高まりの中、自動車の中で部品搭載可能スペースは限定される為、小型かつ高性能な冷却部材への要請が非常に高まっている。本研究開発では、高精細加工技術を活用した高効率冷却部材(FGHP)について種々の複合化技術を開発し、高性能かつ省エネルギー効果が極めて高い冷却システムの開発を行う

開発した技術のポイント

当初目標としていた開発項目をすべて完了する事ができた。
・冷却部材のヒートシンクとの一体構造開発
・高性能熱的接合材料の開発
・回路一体形成型両面実装技術の開発
・評価用モジュールの開発
(新技術)
<開発目標>
・小型・薄型化・軽量化
・高密度実装

具体的な成果

ヒートシンク一体型新規構造の研究によって、熱抵抗:0.3℃以下/W,体積比50%以下を達成高性能、小型化,薄型、軽量

知財出願や広報活動等の状況

特許出願数:8件

実用化・事業化の状況

今後の実用化・事業化の見通し

・産業用照明の分野においては、従来の蛍光灯や水銀灯からLEDを使用した照明装置へのシフトが進みつつある。LED照明の課題の一つである熱問題のソリューションとして当該開発品の可能性が浮上してきている。本開発品の軽量・小型化の特長を生かした照明装置を開発するべく大手メーカーにおいて試作・評価・検討中である
・また、パソコンやサーバーの分野においても中央演算処理装置その他半導体部品の高速化・高容量化が進展しており、この分野においても発熱問題が課題となっている。これらの課題解決策としての効果は実験室レベルでは実証されており、実用化に向けてこれらのメーカーへアプローチを進めている

実用化・事業化にあたっての課題

ユーザーのニーズにマッチした製品を市場に送り出せるように、現在、量産技術の工法開発を実施している

プロジェクトの実施体制

主たる研究等実施機関 株式会社渕上ミクロ喜入事業所
事業管理機関 株式会社モレックス喜入
研究等実施機関 イデアシステム株式会社
株式会社モレックス喜入
国立大学法人鹿児島大学
国立大学法人九州大学
アドバイザー 九州大学、九州工業大学、A社

主たる研究等実施機関 企業情報

企業名 株式会社モレックス喜入
本社所在地 〒891-0204 鹿児島県鹿児島市喜入一倉町11620番45
連絡先窓口 山之江清子
メールアドレス yamanoe@molexkiire.co.jp
電話番号 0993-45-0800