接合・実装
三次元半導体製造装置の開発を通じて、半導体製品のラインアップ拡大と生産コスト削減を同時に実現!
福岡県
株式会社アドウェルズ
2020年4月12日更新
プロジェクトの基本情報
プロジェクト名 | 3D-LSI用超音波アシスト先鋭マイクロバンプ接合装置の開発 |
---|---|
基盤技術分野 | 接合・実装 |
対象となる産業分野 | 半導体 |
産業分野でのニーズ対応 | 高性能化(小型化・軽量化)、高性能化(精度向上)、高効率化(使用機器削減)、低コスト化 |
キーワード | 三次元半導体、高精度実装、ハーフインチウェハ |
事業化状況 | 事業化に成功 |
事業実施年度 | 平成23年度~平成25年度 |
プロジェクトの詳細
事業概要
電子機器の軽薄短小、高機能化と共にニーズの多様化から生産量に応じた最適な規模の半導体生産システムが要求され、その実現のため超小型0.5インチウェハを使用するミニマルファブ構想が提案されている。本提案ではこの新構想に沿い、高集積化技術として有望な三次元半導体の生産を可能とし、小型、ダメージフリー、微細接合を特徴とする3D-LSI接合装置の開発を協力デバイスメーカー開発の新デバイス実証を通して行う
開発した技術のポイント
ミニマルファブ構想に沿い、高集積化技術として有望な三次元半導体の生産を可能にし、小型、ダメージフリー、微細接合を特徴とする3D-LSI接合装置の開発を行う
(新技術)
ミニマルファブ構想3D-LSI接合装置を半導体接合の過程で用いる
(新技術の特徴)
・装置幅を狭くし、圧着荷重を小さくすることが可能になる
・ウェハサイズを小さくできるとともに、歩留りが向上する
・装置価格を安くできる
具体的な成果
・3D-LSI接合装置の開発
‐小型圧着ユニット、高精度アライメント技術、高精度平面調整技術、小型酸化抑制ユニットを開発した
・3D-LSI接合プロセスの開発
‐低衝撃荷重圧着ヘッド、接合の低温化技術、低荷重プロセス技術、先鋭化Auバンプ形成技術の開発と、RIOC貼り合わせの実装を実現した
・3D-LSI(高精細赤外線撮像デバイス)の開発
‐高密度近赤外PDアレイを開発し、実装サンプルを評価した
研究開発成果の利用シーン
・三次元半導体の多品種少量生産を実現させる、小型な3D-LSI接合装置
・3D-LSIの接合の度合いを検証できる、高精細赤外線撮像デバイス
実用化・事業化の状況
事業化状況の詳細
ミニマルファブ研究組合から引き合いを頂き、2台のみになるが、チップの実装装置を販売。
提携可能な製品・サービス内容
製品製造
製品・サービスのPRポイント
・同種(Si/Si)や異種材料(Si/化合物)のチップ実装による三次元半導体の実現に貢献
‐微細バンプ接合(15ミクロンピッチ)
‐30万バンプ接合
・短時間接合
‐1秒以下
・実装対象チップサイズ
‐低い周波数の超音波ホーンを使用することで、大型チップにも対応
今後の実用化・事業化の見通し
・最近はミニマルファブ規格の装置ではないが、本技術を使用した装置を部品メーカーに納入。大手半導体メーカーからの引き合いも出てきている。
プロジェクトの実施体制
主たる研究等実施機関 | 株式会社アドウェルズ |
---|---|
事業管理機関 | 公益財団法人九州先端科学技術研究所 |
研究等実施機関 | 国立大学法人九州大学 浅野研究室 アイアールスペック株式会社 |
参考情報
主たる研究等実施機関 企業情報
企業名 | 株式会社アドウェルズ(法人番号:7290001042948) |
---|---|
事業内容 | パワーデバイス、半導体デバイス、フレキシブルエレクトロニクス分野向けの超音波接合、超音波切断装置の開発製造 |
社員数 | 20 名 |
生産拠点 | 本社 |
本社所在地 | 〒811-1201 福岡県筑紫郡那珂川町片縄8丁目140番地 |
ホームページ | http://www.adwelds.com/ |
連絡先窓口 | 営業部 野田 |
メールアドレス | info@adwelds.com |
電話番号 | 092-555-6000 |
研究開発された技術を探す