研究開発された技術紹介

マイクロ銀粒子の形状、サイズ及び表面処理剤を最適化して目的のマイクロ銀ペーストを開発する

【本開発技術】
独自に培ってきた特殊形状銀粉の製造技術、表面処理技術を活用し、ナノサイズ粒子を用いず、マイクロサイズの銀粒子のみで、「窒素雰囲気下、無加圧焼結可能なパワー半導体接合用銀ペースト」を開発することができた。

派生技術として焼結タイプ以外の銀ペースト技術より低銀濃度で抵抗値を低下できる様になった。

【本開発技術】
・0.3μm以上の任意の粒子径および形状の銀粒子が作製可能となった
・窒素雰囲気下、300℃×1HR加熱で収縮率が小さく99%以上の表面処理剤が脱離するマイクロ銀粒子を開発した
・銀含有率93Wt%でディスペンス塗布可能なマイクロ銀焼結ペーストを開発した
・窒素雰囲気下(酸素濃度100PPM)300℃×1HR加熱後に、ダイシェア強度が60MPa、比抵抗5×10-6Ω・cm、熱伝導率170W/m・Kの性能を有している
・恒温恒湿放置前後(85℃/85%RH/168HR)の接合強度に低下がみられずSAT観察や断面観察による剥離やクラックの伸展がみられないこと、260℃×10sec加熱後のリフロー耐性を確認した
・窒素雰囲気下230℃×3HRでも、300℃×1HR加熱と同様の良好な焼結接合が得られることを確認した

【派生技術として焼結タイプ以外の銀ペースト技術】
・多彩な銀粒子製造技術を用い、焼結タイプ以外の銀ペーストへの応用を検討。より低銀濃度で抵抗値を低下できる様になった。

本サポイン事業の研究開発成果については、論文発表・知的財産の取得には至っていない。
展示会への出展を行っている。（ｲﾝﾀｰﾈﾌﾟｺﾝｼﾞｬﾊﾟﾝ、JISSO PROTEC、電子デバイスフォーラム京都）

【本開発技術】
パワー半導体におけるダイボンディング等のシーンにおいて利活用が可能である。

【派生技術として焼結タイプ以外の銀ペーストへの応用】
本技術を用いることにより、低銀濃度ペーストや、低温硬化の銀ペーストにおいても、安定した導電性が得られている。
耐熱性の低いLED接合、部品実装、アース、配線等のシーンにおいて利活用が可能である。

電子業界の複数企業から引き合いがありサンプル提供中
採用に向けた信頼性試験が進んでおり、引き続き事業化に向け注力して行く。

低温（250℃）焼結する高導電・高伝熱銀ペースト
ダイボンディングに最適な高導電銀ペースト（高導電性・高伝熱性）
コスト1/2を実現した低銀ペースト（銀含有量50wt%、ペースト比重2.1）
常温乾燥！ 一液常温乾燥型銀ペースト（熱に弱い電子部品に最適）
弱耐熱樹脂が複合されたスマートフォン用電子部品向けの低温（100℃）硬化の高信頼性導電性接着剤

サポインで培った技術からの派生技術をベースに、製品開発と事業化に注力。
現状の開発品の性能にあった用途を幅広く開拓する予定である

・電子業界の企業から引き合いがあり、サンプル提供中。採用に向けた信頼性試験が進んでいる。
・販路拡大に向けｲﾝﾀｰﾈﾌﾟｺﾝｼﾞｬﾊﾟﾝ、JISSO PROTECに出展　

弊社技術にマッチングした顧客の探索

大学と連携して進めている。