研究開発された技術紹介

従来技術の問題点としては、①処理時間が長いこと、②コンタミ（パーティクル、メタルコンタミ）が多いこと、③倒壊やコンタミを評価する技術が不十分であることが挙げられる。
そこで株式会社レクザムでは、実用化に成功している既存の超臨界乾燥装置をさらに高度化することで、乾燥時間の短縮やコンタミ削減を実現した。
産業技術総合研究所は、集積デバイス開発技術やTIA推進センター（TIA）のスーパークリーンルーム（SCR）を活用し、金属汚染検査やパーティクル検査を高精度で実施・評価するとともに、試験用に製作した微細パターンを用いて超臨界乾燥の効果を検証した。

・乾燥工程の処理時間を短縮する技術の開発
-幅900mm、高さ600mm、奥行1,140mmの小型のチャンバーとした。
-昇圧、置換、減圧の各工程の技術開発で処理時間の短縮を実現した。
-処理時間を4分未満/枚、120枚/時/ユニット(15枚×8容器)を達成した。

・コンタミを削減する技術の開発
-高純度CO2と高純度IPAの供給を実現した。
-チャンバー内のCO2流路等のコンタミ削減の技術開発を実施した。
-メタルコンタミとして、各種金属元素濃度5×10の10乗以下(atoms/平方センチメートル)を確認した。
-パーティクルのさらなる削減に向けて追加研究を実施中。

・処理結果を評価する技術の開発
-メタルコンタミとして、TXRF（リガク・310Fab・スイープ）での金属元素は、検出なし。
-微細構造ウエハ(5mmノード)のダメージが無いことを確認した。

・乾燥工程の処理時間を短縮する技術の開発
-処理時間を4分未満/枚、120枚/時/ユニット(15枚×8容器)を達成した。

・コンタミを削減する技術の開発
-メタルコンタミとして、各種金属元素濃度5×10の10乗以下(atoms/平方センチメートル)を確認した。

・処理結果を評価する技術の開発
-メタルコンタミとして、TXRF（リガク・310Fab・スイープ）での金属元素は、検出なし。
-微細構造ウエハ(5mmノード)のダメージが無いことを確認した。

先行試作機を用いて8件の国内特許を出願し、さらに本研究開発の成果を用いて2件の特許出願を準備している。出願済みの2件は早期審査請求を行い、特許登録済み。登録済みの特許は商品機に搭載している。6件の国内出願を2件にまとめ国際特許出願を行っている。
特開2021-093389，特許6959668、特開2021-125667、特開2021-163823，特開2021-163905、特許6953041、特開2021-118329，特開2022-007020

中小企業庁主催のサポイン展（東京ビッグサイト）への出展など広報・営業に努めている。

・半導体装置企業に対して、表面張力の少ない乾燥技術を提供
・研究所や大学等へ本研究開発で開発した自動循環のIPA精製器と既存の小型の超臨界乾燥装置（ラボ機）をセット販売
・微細加工・MEMS製造企業への技術展開

現在、超臨界乾燥装置は、半導体製造装置企業だけでなく、半導体製造企業からも引き合いがある。今後は、追加研究で装置の改良や環境の改善等を行い、川下ニーズに合致したコンタミの少ない装置を完成させ、事業化を進めていく。また、微細加工・MEMS用途での技術展開による事業化や、開発した自動循環のIPA精製器を商品化し、既存の超臨界乾燥装置（ラボ機）とのセット販売を予定している。

微細化が進む次世代半導体プロセスにおいて、ウエハのへのダメージが無くパーティクルの少ない乾燥に適応できる超臨界乾燥技術を提供。
微細加工・MEMS用途にも適用可能。高純度CO2と高純度IPAの供給システムを提案。

今後は、追加研究で装置の改良や環境の改善等を行ない、川下ニーズに合致したコンタミの少ない装置を完成させ、事業化を進めていく。また、微細加工・MEMS用途での技術展開による事業化や、開発した自動循環のIPA精製器を商品化し、既存の超臨界乾燥装置(ラボ機)とのセット販売を予定している。

パーティクルの削減については、高度なクリーン環境内で洗浄装置と連動させて乾燥処理したウエハのパーティクル測定を実施する必要があり、追加研究の実施を調整する。

次世代半導体ウエハのプロセスに対応する超臨界乾燥技術の開発結果は、微細加工・MEMS用途での活用ができます。次世代の微細加工等に有用で、微細レジストのエッチング後や次世代MEMSの乾燥工程など、ダメージ無くパーティクルの少ない乾燥等に適応できます。
高純度CO2・高純度IPAの供給につきましては、必要な供給量に応じて対応しますので、ご要望をご教示ください。