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接合・実装

新規ダイヤモンド接合技術による革新的高機能低価格CMPコンディショナ

滋賀県

株式会社アイゼン

2021年2月19日更新

プロジェクトの基本情報

プロジェクト名 新規なダイヤモンド接合技術を開発し、革新的機能と低価格を備えたCMPコンディショナの開発に適応する
基盤技術分野 接合・実装
対象となる産業分野 産業機械、半導体
産業分野でのニーズ対応 高機能化(新たな機能の付与・追加)、高性能化(信頼性・安全性向上)、高効率化(生産性増加)
キーワード CMPコンディショナ、知的財産
事業化状況 事業化に成功
事業実施年度 平成26年度~平成29年度

プロジェクトの詳細

事業概要

電着・ロー付け技術を融合させ、高強度化、位置精度の向上、信頼性の向上が達成できる新規なダイヤモンド接合技術を開発し、半導体層間膜平坦化で多用されるCMPプロセスの革新を目指す

開発した技術のポイント
配列ダイヤモンドの様子

高強度化、位置精度の向上、信頼性の向上が達成できる新規なダイヤモンド接合技術を開発し、高度なシミュレーションソフトによって、最適な設計・使用条件の下、革新的な高機能・低価格なCMPコンディショナを開発する
(新技術)
新規なダイヤモンド接合法による、ダイヤモンドの数、配置を再現性良く製造したCMPコンディショナ
(新技術の特徴)
・ダイヤモンドの脱落が皆無になる強い接合力
・コンディショナの性能の信頼性が大幅に向上させる

具体的な成果
配列ダイヤモンドの様子

・機械加工型枠をマザー材として、電鋳複製品を金型として作る事で大きくコスト低減可能となった
・ロー材の低温化、ロー材の組み合わせと歪分析を実施した
・HotPRess装置を使用して試作を行い、開発端緒である活性ロー材よる、新規なダイヤモンド接合方・を確立した
・開発品を構成する部材の検査、試作品の検査に運用した・シミュレーション解析によるコンディショナの最適設計、ダイヤモンドのパッドに作用する軌跡の分析を行った
・ダイヤモンドの作用とパッド表面状態、キスラー測定器のデータの関係性を研究した
・CMP工程使用条件での違いに起因するパッド表面状態と研磨レートについて研究した
・大判の薄板に多数の型枠を成形し、バッジ生産が可能となり、大幅な低価格化を図る基礎研究・試作に成功した

知財出願や広報活動等の状況
完成試作品
研究開発成果の利用シーン
完成試作品

・ダイヤモンドCMPコンディショナ
・最適な設計・使用条件を確立する高度なシミュレーションソフト
・CMP評価装置

実用化・事業化の状況

提携可能な製品・サービス内容

技術ライセンス

製品・サービスのPRポイント
ダイヤモンド 固定の様子

・CMPコンディショナを用いる効果
‐研磨レートの安定性向上
‐半導体ウェハーの機能の確保・高度化・性能、生産性の向上

今後の実用化・事業化の見通し

・サポイン事業アドバイザーでもあり、世界の2大CMP装置製造メーカーである企業に評価を頂けるまで、継続研究を続ける
・低価格・量産化が可能な画期的な型枠製造方法の開発の見通しがつき、今後この製造方法を確立し事業化を推進する

プロジェクトの実施体制

主たる研究等実施機関 株式会社アイゼン
事業管理機関 株式会社アイゼン
研究等実施機関 国立大学法人大阪大学
国立大学法人神戸大学
地方独立行政法人大阪産業技術研究所

主たる研究等実施機関 企業情報

企業名 株式会社アイゼン(法人番号:7160001009729)
事業内容 ピンゲージ・ねじゲージ・精密バイス・治工具・ダイヤモンド工具の製造・販売
社員数 140 名
本社所在地 〒529-1413 滋賀県東近江市五個荘簗瀬町10-6
ホームページ https://eisen.gr.jp/j/
連絡先窓口 製造・開発 山下保喜
メールアドレス yamashita-y@eisen.gr.jp
電話番号 0748-45-5100