接合・実装
新規ダイヤモンド接合技術による革新的高機能低価格CMPコンディショナ
滋賀県
株式会社アイゼン
2021年2月19日更新
プロジェクトの基本情報
プロジェクト名 | 新規なダイヤモンド接合技術を開発し、革新的機能と低価格を備えたCMPコンディショナの開発に適応する |
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基盤技術分野 | 接合・実装 |
対象となる産業分野 | 産業機械、半導体 |
産業分野でのニーズ対応 | 高機能化(新たな機能の付与・追加)、高性能化(信頼性・安全性向上)、高効率化(生産性増加) |
キーワード | CMPコンディショナ、知的財産 |
事業化状況 | 事業化に成功 |
事業実施年度 | 平成26年度~平成29年度 |
プロジェクトの詳細
事業概要
電着・ロー付け技術を融合させ、高強度化、位置精度の向上、信頼性の向上が達成できる新規なダイヤモンド接合技術を開発し、半導体層間膜平坦化で多用されるCMPプロセスの革新を目指す
開発した技術のポイント
高強度化、位置精度の向上、信頼性の向上が達成できる新規なダイヤモンド接合技術を開発し、高度なシミュレーションソフトによって、最適な設計・使用条件の下、革新的な高機能・低価格なCMPコンディショナを開発する
(新技術)
新規なダイヤモンド接合法による、ダイヤモンドの数、配置を再現性良く製造したCMPコンディショナ
(新技術の特徴)
・ダイヤモンドの脱落が皆無になる強い接合力
・コンディショナの性能の信頼性が大幅に向上させる
具体的な成果
・機械加工型枠をマザー材として、電鋳複製品を金型として作る事で大きくコスト低減可能となった
・ロー材の低温化、ロー材の組み合わせと歪分析を実施した
・HotPRess装置を使用して試作を行い、開発端緒である活性ロー材よる、新規なダイヤモンド接合方・を確立した
・開発品を構成する部材の検査、試作品の検査に運用した・シミュレーション解析によるコンディショナの最適設計、ダイヤモンドのパッドに作用する軌跡の分析を行った
・ダイヤモンドの作用とパッド表面状態、キスラー測定器のデータの関係性を研究した
・CMP工程使用条件での違いに起因するパッド表面状態と研磨レートについて研究した
・大判の薄板に多数の型枠を成形し、バッジ生産が可能となり、大幅な低価格化を図る基礎研究・試作に成功した
知財出願や広報活動等の状況
研究開発成果の利用シーン
・ダイヤモンドCMPコンディショナ
・最適な設計・使用条件を確立する高度なシミュレーションソフト
・CMP評価装置
実用化・事業化の状況
提携可能な製品・サービス内容
技術ライセンス
製品・サービスのPRポイント
・CMPコンディショナを用いる効果
‐研磨レートの安定性向上
‐半導体ウェハーの機能の確保・高度化・性能、生産性の向上
今後の実用化・事業化の見通し
・サポイン事業アドバイザーでもあり、世界の2大CMP装置製造メーカーである企業に評価を頂けるまで、継続研究を続ける
・低価格・量産化が可能な画期的な型枠製造方法の開発の見通しがつき、今後この製造方法を確立し事業化を推進する
プロジェクトの実施体制
主たる研究等実施機関 | 株式会社アイゼン |
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事業管理機関 | 株式会社アイゼン |
研究等実施機関 | 国立大学法人大阪大学 国立大学法人神戸大学 地方独立行政法人大阪産業技術研究所 |
参考情報
主たる研究等実施機関 企業情報
企業名 | 株式会社アイゼン(法人番号:7160001009729) |
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事業内容 | ピンゲージ・ねじゲージ・精密バイス・治工具・ダイヤモンド工具の製造・販売 |
社員数 | 140 名 |
本社所在地 | 〒529-1413 滋賀県東近江市五個荘簗瀬町10-6 |
ホームページ | https://eisen.gr.jp/j/ |
連絡先窓口 | 製造・開発 山下保喜 |
メールアドレス | yamashita-y@eisen.gr.jp |
電話番号 | 0748-45-5100 |
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