研究開発された技術紹介

半導体デバイス検査機器の電極として使用されるコンタクトプローブは、検査時にデバイス側電極のハンダの転写で通電性が劣化することで耐久性が著しく低下し検査コストを押し上げている。このため耐久性の高いめっきが切望されている。本研究では耐久性が飛躍的に向上するめっき被膜を開発するとともに、プローブを低コストで生産できるめっき装置を開発することで、半導体検査工程の大幅なコストダウンを図る技術を開発する

コンタクトプローブ耐久性向上のためのめっき技術、小ロットめっき装置開発による製造コストダウン


(新技術)
PTFE微粒子複合、銀錫合金ダミー不使用の小ロットめっき装置を開発する

(新技術の特徴)
・耐久性向上⇒コストダウン
・貴金属使用激減⇒コストダウンに繋がる

・ルテニウム等の錫と拡散し難い金属を使ったトップコートを行っても、プローブの耐久性向上には至らず、補完研究で再検討している
・市販前のサンプル品で光沢外観が得られる合金めっき液を入手し、その性能向上の開発に方向転換し、事業化に大きく近づき、合金から金属ナノ粒子複合化によるめっき被膜改質の方向転換も大きな可能性を見出した
・PTFE微粒子に親水性を与え界面活性剤無しでめっき液に分散する方法を開発し、他のめっきへの使用の可能性を見出した(Agで確認)
・容量2ml程度の被めっき物でも、ダミー無しで充分均一なめっきが可能になるところまでレベルを上げ、現在試作品に使用中であり、同技術による量産装置の検討中である

・PTFE分散技術は特許申請中　　・展示会、川下産業訪問等でプレゼンを行っている

コンタクトプローブ向け高耐久性めっき、高圧プラグ用銀代替めっき、自動車・家電用コネクタ向け挿抜性向上錫代替めっき

微小部品用小ロットめっき装置は社内で試作用に使用している。

・銀多層めっきでの耐硫化性銀代替めっき→金代替めっき
・微小ロットめっき装置による、微細部品小ロットめっきの低コスト化

・硬く挿抜性の良いウィスカの出ない錫代替としてプレスフィット等にも有効と思われる・
微小部品用小ロットめっき装置:既に実用化し、本装置を使用した試作の受注を得ている
・今後の事業化は、装置の販売は考えず、本開発装置を使用しためっき加工の受注という位置づけにするつもりである(対象：上記全て半導体検査用プローブ、自動車・家電用コネクタ等電気接点へのめっきに有効)
・PTFE複合めっきは現在一旦中止している