研究開発された技術紹介

厚膜化・微細化に優れたスクリーン印刷技術による高密度配線プリンテッド・エレクトロニクス用受容層材料として低温・短時間硬化型ポリマーを開発する。更に、それを用いた基材フィルムへの塗布性、導電性ペーストの印刷性等に優れた配合液も合わせて開発する

室温にて運用可能な保存安定性を有し、低温・短時間にて硬化する導電性ペースト用受容層材料の開発及びその量産化プロセスの確立を行う
(新技術)
室温にて運用可能な保存安定性を有し、低温・短時間にて硬化する導電性ペースト用受容層材料の開発及びその量産化プロセスの確立を行う
(新技術の特徴)
印刷性(高解像性)・耐熱性・耐溶剤性・密着性を満たし、かつ末端製品の低価格化・環境負荷低減が可能となる

・ラジカル重合可能な導電性ペースト用受容層用ポリマーの開発および量産化プロセスの確立
・低温・短時間硬化のための配合技術確立
・製品としての受容層評価
・光・熱デュアル硬化系の表面特性と接着メカニズムの解明7μm印刷用スクリーン版を使用して形成した銀配線受容層有受容層無

■特許
　　2件出願【特開2015-59160、特開2016-172811】
■論文
　 1件
　 Progress in Organic Coatings 100 (2016) 47–50、Haruyuki 　Okamuraa,Tetsuya Matobab, Kohei Takadab, Munenori Yamashitac,Masamitsu Shiraia, Akikazu Matsumoto

・導電性ペースト向け受容層用ポリマー
・低温・短時間硬化に対応した受容層材料

・低温・短時間硬化に対応した受容層材料の開発に成功した
・製品パンフレットを作成後、想定顧客へPRを開始した

・ディスプレイの高機能化・低価格化に寄与
-ディスプレイ等に使用される透明導電性フィルム相当品の高機能化・低価格化が可能となる
・導電性ペースト用受容層材料の用途拡大が可能
-開発した導電性ペースト用受容層材料は、設計通りの微細配線作製が可能であり、かつ低温・短時間にて硬化するため、ロールtoロールの製造プロセス(高生産性)に対応した材料である

・開発した試作品を想定ユーザーへ提出しながらニーズの精査を行い、目標性能を修正し補完研究を行いながら上市を目指していく
・展示会、学会等にて想定ユーザー外に対してもPR活動を行い、当該製品の新規顧客の開拓を狙う