研究開発された技術紹介

角形チップ用のレジスト塗布装置と現像装置およびマイクロめっき技術の開発を行う。これにより角形チップ単位でのリソグラフィ加工を実現し、デバイスの3次元実装技術の研究開発コストの低減とデバイス生産工期の短縮を可能にする。市場導入に向けて角形チップ・サイズは、10mm×10mmの基板に対応できる装置を開発する

大形ウェーハから切り出した角形チップに均一にフォトレジストを塗布・現像するための新技術を開発し、それを少量多品種半導体生産システムとして開発が加速しているミニマルファブシステム規格装置へ実装する
(新技術)
・大形ウェーハから切り出したチップ単体にリソグラフィ加工を実現する為、均一にフォトレジストを塗布・現像する
・ミニマル装置サイズに適応する
(新技術の特徴)
3次元実装技術等を使った電子部品の研究開発コストの低減、開発・生産工期の短縮、少量多品種対応の生産が可能となる

・角形チップ用フォトレジスト塗布装置の開発
‐チップサイズ10mm×10mmの周辺不均一領域11mm2以下、均一性は厚さ10μm±5%以内を達成した
・角形チップ用フォトレジスト現像装置の開発
‐角形チップサイズ10mm×10mm、現像均一性はフォトレジスト厚10μm、線幅3μm±5%以内を達成した
・3DLSI対応技術の開発
‐角形チップサイズ10mm×10mm、20μmピッチで1万ピンの接合を達成した

・多品種少量生産される半導体デバイス(CPU、メモリ、各種制御IC、システムLSI、マイコン、専用IC、パワーデバイス、MEMS、センサーなど)
・ミニマルファブシステム規格装置
・製造ノウハウ提供サービス従来技術と新技術

・3D LSI技術に対応した角形チップ用フォトレジスト塗布装置と現像装置の実用機が完成した
・完成した塗布装置と現像装置はミニマルファブ規格の装置サイズと搬送システムに適合した
・角形チップの単体に対してバンプメッキが可能な3DLSI技術の開発が完成し、良好なバンプ接合の実用性検証結果を得た

・ミニマルファブ装置による半導体チップの多品種少量生産が、電子部品の研究開発コスト低減、開発・生産工期の短縮に貢献
‐角形チップ単位でのリソグラフィ加工を行う、多品種少量生産に最適なミニマルファブ装置を開発した
‐1万個以下の販売を想定する電子機器に使用される、3次元実装技術等を使った電子部品の研究開発コストの低減、開発・生産工期の短縮を低減することができる
・チップメーカーでなくともチップの自社生産が可能
‐家電製品を作るメーカーや自動車メーカーなどの、チップ製造を本業としないメーカーであっても、自社製品に最適化されたチップを少量生産することが可能となる

ミニマルファブ装置群の以下のような事業化の見通しと同じように、本角形チップ用フォトレジスト塗布装置と現像装置の事業化を目指す
・まず、中核であるミニマルリソグラフィ装置群の開発を行い、次に小型化が困難な、CVD、イオン注入装置群の開発を進める予定である
・平成27年から3年ほどの間に、プロセス数が少ないMEMS、センサー、パワーデバイスなどへの専用ミニマルファブを構築する
・その後、3年ほどかけて、LSIを製造するミニマルファブラインを開発して行く