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接合・実装

半導体チップの多品種少量生産を実現するミニマルファブ装置により、電子部品開発のコスト削減と工期短縮に貢献

埼玉県

リソテックジャパン株式会社

2020年4月6日更新

プロジェクトの基本情報

プロジェクト名 角形チップ用フォトレジスト塗布装置・現像装置の開発
基盤技術分野 接合・実装
対象となる産業分野 産業機械、情報通信、半導体、工作機械、光学機器
産業分野でのニーズ対応 高機能化(新たな機能の付与・追加)、高効率化(同じ生産量に対するリソースの削減)、低コスト化
キーワード 角形チップ用レジスト塗布装置、角形チップ用現像装置、マイクロめっき技術、3次元実装技術、ミニマルファブ
事業化状況 実用化に成功し事業化に向けて取り組み中
事業実施年度 平成24年度~平成26年度

プロジェクトの詳細

事業概要

角形チップ用のレジスト塗布装置と現像装置およびマイクロめっき技術の開発を行う。これにより角形チップ単位でのリソグラフィ加工を実現し、デバイスの3次元実装技術の研究開発コストの低減とデバイス生産工期の短縮を可能にする。市場導入に向けて角形チップ・サイズは、10mm×10mmの基板に対応できる装置を開発する

開発した技術のポイント

大形ウェーハから切り出した角形チップに均一にフォトレジストを塗布・現像するための新技術を開発し、それを少量多品種半導体生産システムとして開発が加速しているミニマルファブシステム規格装置へ実装する
(新技術)
・大形ウェーハから切り出したチップ単体にリソグラフィ加工を実現する為、均一にフォトレジストを塗布・現像する
・ミニマル装置サイズに適応する
(新技術の特徴)
3次元実装技術等を使った電子部品の研究開発コストの低減、開発・生産工期の短縮、少量多品種対応の生産が可能となる

具体的な成果

・角形チップ用フォトレジスト塗布装置の開発
‐チップサイズ10mm×10mmの周辺不均一領域11mm2以下、均一性は厚さ10μm±5%以内を達成した
・角形チップ用フォトレジスト現像装置の開発
‐角形チップサイズ10mm×10mm、現像均一性はフォトレジスト厚10μm、線幅3μm±5%以内を達成した
・3DLSI対応技術の開発
‐角形チップサイズ10mm×10mm、20μmピッチで1万ピンの接合を達成した

研究開発成果の利用シーン

・多品種少量生産される半導体デバイス(CPU、メモリ、各種制御IC、システムLSI、マイコン、専用IC、パワーデバイス、MEMS、センサーなど)
・ミニマルファブシステム規格装置
・製造ノウハウ提供サービス従来技術と新技術

実用化・事業化の状況

事業化状況の詳細

・3D LSI技術に対応した角形チップ用フォトレジスト塗布装置と現像装置の実用機が完成した
・完成した塗布装置と現像装置はミニマルファブ規格の装置サイズと搬送システムに適合した
・角形チップの単体に対してバンプメッキが可能な3DLSI技術の開発が完成し、良好なバンプ接合の実用性検証結果を得た

提携可能な製品・サービス内容

設計・製作、加工・組立・処理

製品・サービスのPRポイント

・ミニマルファブ装置による半導体チップの多品種少量生産が、電子部品の研究開発コスト低減、開発・生産工期の短縮に貢献
‐角形チップ単位でのリソグラフィ加工を行う、多品種少量生産に最適なミニマルファブ装置を開発した
‐1万個以下の販売を想定する電子機器に使用される、3次元実装技術等を使った電子部品の研究開発コストの低減、開発・生産工期の短縮を低減することができる
・チップメーカーでなくともチップの自社生産が可能
‐家電製品を作るメーカーや自動車メーカーなどの、チップ製造を本業としないメーカーであっても、自社製品に最適化されたチップを少量生産することが可能となる

今後の実用化・事業化の見通し

ミニマルファブ装置群の以下のような事業化の見通しと同じように、本角形チップ用フォトレジスト塗布装置と現像装置の事業化を目指す
・まず、中核であるミニマルリソグラフィ装置群の開発を行い、次に小型化が困難な、CVD、イオン注入装置群の開発を進める予定である
・平成27年から3年ほどの間に、プロセス数が少ないMEMS、センサー、パワーデバイスなどへの専用ミニマルファブを構築する
・その後、3年ほどかけて、LSIを製造するミニマルファブラインを開発して行く

プロジェクトの実施体制

サポイン事業者 リソテックジャパン株式会社
事業管理機関 一般社団法人研究産業・産業技術振興協会
研究等実施機関 国立大学法人九州大学
株式会社オジックテクノロジーズ
国立研究開発法人産業技術総合研究所 ナノ材料実験棟

サポイン事業者 企業情報

企業名 リソテックジャパン株式会社(法人番号:5030001077864)
事業内容 リソグラフィのスペシャリストとして、現像速度解析装置、リソグラフィ・シミュレータ、コーター、デベロッパ、さらに最先端プロセス評価用露光システムの製品対応をしています
社員数 15 名
本社所在地 〒332-0034 埼玉県川口市並木2-6-6
ホームページ http://www.ltj.co.jp/
連絡先窓口 プロセスソリューションズ・G 扇子義久
メールアドレス sensu@ltj.co.jp
電話番号 048-258-6775