研究開発された技術紹介

半導体パッケージ等電子部品の微細配線用めっき加工に使用されるフォトレジストのパターン形成において、従来不可能であり、今後必要な加工アスペクト3以上でパターン幅8μM以下での両面現像可能な量産用高圧ミスト式現像装置の開発と、パターン幅5μM以下のさらに微細なパターン形成を可能とする高圧水蒸気又は高温高圧ミストを使用したフォトレジスト現像機を開発し、微細で厚膜めっきによる電気配線パターン技術の確立

高圧ミスト式現像機の高性能化により、従来より微細で高アスペクトなフォトレジストパターン形成を可能にし、厚膜で微細なめっきによるパターン形成を実用化させる
(新技術)
フォトレジストの現像の際に、高圧ミスト式現像を用いてフォトレジストパターンを形成する
(新技術の特徴)
・パターンの間に現像液が溜まらずフォトレジストが膨潤しないため、微細かつ厚膜なパターンめっきの形成が可能になる
・現像時にフォトレジストの膨潤が起きないため裾引き現象が無く、容易にドライフィルムが剥離できる

・高圧ミスト式現像機の薄板基板と両面同時加工への対応
・高圧ミスト式現像機の改良による、さらに高精細で高アスペクトな現像方法の確立
・微細で高アスペクト比な電気配線用めっきでの、膜厚をコントロールした均一なめっき配線形成の実現
・高圧ミスト式現像機を使用した半導体パッケージ用電気配線の対応
・高電圧対応の回路基板への微細で厚膜なめっきによる電気配線への対応等

・高電圧下でも利用可能かつ電気抵抗の小さい微細回路基板
・従来品よりもミストを小さくして現像液の表面張力を下げた、高性能な高圧ミスト式現像装置
・微細回路基板の生産を可能にする、微細メタルマスク

・高圧ミスト式現像装置については、本事業のアドバイザーでありパッケージ基板メーカーでもある京セラSLCテクノロジー株式会社と共同で、パッケージ基板へ安定して導入できるように評価テストを行っているところである
・太陽化学工業株式会社にて高圧ミスト現像を利用したメタルマスクの量産化技術の構築が行われ、微細メタルマスクの製造・販売をすでに開始している

・小型かつ汎用性の高い回路基板の提供が可能になり、回路基板の用途を拡大
‐高圧ミスト式現像装置の利用により加工幅を縮められるため、回路基板の小型化が実現可能である
‐また、厚膜で微細なめっきによるパターン形成が可能になるため、高電圧下でも利用可能な回路基板の生産が可能になる
‐従来品と比較して様々な用途に活用することができる回路基板の提供が可能であることから、顧客のニーズに合わせた用途への提供が可能になる
・人件費と時間の観点から、回路基板の生産コストを削減
‐現像時にフォトレジストの膨潤が起きないため裾引き現象が無く、容易にドライフィルムが剥離できるようになった
‐回路基板の生産過程において、従来ドライフィルムの剥離に必要とされていた人件費や時間を削減できることでコストダウンが可能になる

・高圧ミスト現像機での加工でコーナー部の均一性がとれない問題が販売のネックとなっており、この問題点を解決して事業化につなげる。
・問題点の解決後再度ユーザー評価を進める予定である。