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精密加工

高い精度と長寿命化によるメンテナンスフリー化を実現した金型部品の提供が可能に!

大阪府

株式会社新日本テック

2021年2月19日更新

プロジェクトの基本情報

プロジェクト名 長寿命・微細PCD(コバルト焼結ダイヤモンド)金型部品の開発
基盤技術分野 精密加工
対象となる産業分野 航空・宇宙、自動車、産業機械、情報通信、スマート家電、電池、光学機器
産業分野でのニーズ対応 高機能化(新たな機能の付与・追加)、高性能化(既存機能の性能向上)、高性能化(耐久性向上)、高性能化(信頼性・安全性向上)、高性能化(精度向上)、高効率化(同じ生産量に対するリソースの削減)、高効率化(工程短縮)、高効率化(人件費削減)、高効率化(使用機器削減)、高効率化(生産性増加)、環境配慮、低コスト化
キーワード 金型、プレス、ダイヤモンド、長寿命、微細加工
事業化状況 事業化に成功し継続的な取引が続いている
事業実施年度 平成22年度~平成24年度

プロジェクトの詳細

事業概要
ダイヤモンド異形パンチ

情報家電の主要製品である薄型テレビや携帯電話には、高精度・微細プレス金型により加工されるコネクター、コンデンサ、スイッチ等の電子部品が多数使用されている。本件では、新しい金型部品素材であるPCDへの革新的な高精度加工技術の開発とその専用製造装置を製作し、長寿命・微細な金型部品の安定供給による事業展開を通して、我国の金型競争力の高度化を実現する。本金型は、時計などの精密機器分野への応用展開も図る。

開発した技術のポイント
ワイヤーカット加工のダイヤモンドダイ

接合技術、放電加工技術、研削技術に関して、従来の課題を克服する専用製造装置を製作し、革新的なPCD金型部品の高精度加工技術を開発する
(新技術)
革新的なPCD金型部品の高精度加工技術によって、コバルト焼結ダイヤモンドの加工を可能にする
(新技術の特徴)
・長寿命・微細な金型部品の安定供給が可能になる
・我が国の金型競争力の高度化が可能になる

具体的な成果
PCDダイシングブレード

・熱劣化レスPCD接合技術の開発
-熱劣化レスPCD接合装置を用いた接合で接合部が接合温度に達してもPCDの温度を劣化が起こらない温度に確保できることを実証した
・熱分解カーボン式放電加工技術の開発
-PCDへの高精度・高能率放電を可能とする加工条件を検討した
・紫外光励起PCD研削技術の開発
-従来の研削加工に対し表面粗さの飛躍的な向上を実証した
・PCD金型部品の試作と供試

知財出願や広報活動等の状況

機械要素技術展、微細精密加工技術展、ものづくりパートナーフォーラム等の各種展示会に出展中

研究開発成果の利用シーン
ダイヤモンドダイ

・プレス打ち抜き精度の保証期間が超硬合金比50倍も長寿命なダイヤモンド金型部品
・電子部品や時計など、精密機器分野で利用する長寿命のダイヤモンド金型部品
・焼結ダイヤモンド製円盤砥石(PCDブレード)による超硬合金やSiC等の硬脆材料への精密加工

実用化・事業化の状況

事業化状況の詳細
ダイヤモンド丸パンチ

・PCD専用の接合・研削・放電技術の開発という3大テーマを研究内容に掲げて取り組み、開発期間も大幅に前倒して、ほぼ目標を達成することができた、関係機関の知見がうまく融合した成果である
・活発な事業化検討の中から、新たなPCDダイシングブレード事業が派生して新連携事業の認定を取得、令和元年度サポインにも採択され、現在も研究開発と事業化に向けて旺盛に取り組んでいる

提携可能な製品・サービス内容

設計・製作、加工・組立・処理、素材・部品製造、製品製造

製品・サービスのPRポイント

・金型の大幅な長寿命化とプレス製品の品質安定を実現
-高硬度と高靭性を併せ持つPCD製金型部品を電子部品や精密機器分野の金型に使用することで、金型の大幅な長寿命化とプレス製品の品質安定が実現する
-我が国の製造業の基盤技術である電子部品や精密機器産業の国際競争力が向上し、高い経済波及効果が見込まれる
・次世代半導体のダイシング工程の製造コスト低減や、切断品質も大幅な向上が可能
-PCDダイシングブレードにより、今後需要急増が見込まれるSic等の高硬度材料を割れ・欠け無く、高品位にダイシングすることが可能である
-次世代半導体のダイシング工程の製造コスト低減や、切断品質も大幅な向上が可能となり、我が国の半導体産業の競争力強化に貢献する
・技術のブラックボックス化へと寄与
-日本が世界に誇る金型技術も、海外生産拠点におけるメンテナンス用図面からノウハウが流出する場合が多い
-長寿命でメンテナンスフリーなPCD金型部品を日本国内で組み込んだ後、海外生産に移転することで、技術のブラックボックス化が可能となる

今後の実用化・事業化の見通し

・金型の長寿命化は、価格競争力の強化とともに、品質安定への貢献も大きいため、顧客ニーズも高い
・そのため、当サポイン研究の終了と同時に、多くの受注に成功し、現在も順調に事業化が進んでいる
・また、当サポイン期間半ばの2011年に派生した「次世代LSI用超薄型PCD(焼結ダイヤモンド)ダイシングブレード製造販売事業」も、平成23年度新連携支援事業(新事業活動促進支援補助金に係る補助事業)に認定され、現在株式会社東京精密の技術協力を得て、事業化を進めている

プロジェクトの実施体制

サポイン事業者 株式会社新日本テック 代表取締役社長(和泉康夫)、開発営業部(筒井長、和泉大輝)
事業管理機関 一般財団法人大阪科学技術センター ニューマテリアルセンター(金子輝雄、井出正裕、森知佐子)
研究等実施機関 株式会社寺方工作所 代表取締役社長(寺方泰夫)
国立大学法人熊本大学 イノベーション推進機構 客員教授(渡邉純二)、工学部 教授(峠睦)
地方独立行政法人大阪産業技術研究所 機械金属部 主任研究員(南久)
国立大学法人大阪大学 接合科学研究所 准教授(西川宏)
アドバイザー パナソニック(中野真治)、盛岡セイコー(作美三千彦)、住友電工ハードメタル(戸田直大)、日本サーマルエンジニアリング(井上貴博)、野田技術士グループ(野田浩男)、ネオマテリアル創成研究会(三原孝夫)、富山大学(柴柳敏哉)

サポイン事業者 企業情報

企業名 株式会社新日本テック(法人番号:2120001001974)
事業内容 長寿命・微細PCD金型部品等、生産性を向上する超精密金型部品や超精密金型、製品の製造販売
社員数 76 名
生産拠点 本社、鳥取工場、岡山工場
本社所在地 〒538-0035 大阪府大阪市鶴見区浜2-2-81
ホームページ http://www.sntec.com/
連絡先窓口 代表取締役社長 和泉康夫
メールアドレス izumi.yasuo@sntec.com
電話番号 06-6911-1183