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機械制御

世界最高性能の位置決めテーブルを開発

広島県

ローツェ株式会社

2020年3月17日更新

プロジェクトの基本情報

プロジェクト名 ナノ位置決めテーブルとマスクパーティクル完全除去装置の開発
基盤技術分野 機械制御
対象となる産業分野 医療・健康・介護、半導体
産業分野でのニーズ対応 高性能化(既存機能の性能向上)、高性能化(精度向上)
キーワード 位置決め
事業化状況 研究中止または停滞中
事業実施年度 平成18年度~平成20年度

プロジェクトの詳細

事業概要

次々世代半導体デバイス線幅45NMに対応したナノ位置決め技術を開発。特に製造コスト上問題である半導体マスクのパーティクル除去について、従来の水系洗浄に代わる全く新規方式のレーザ除去装置を開発しコストダウンを図る。既開発の空気浮上小型ナノ精度リニアモータを拡大且つ二次元化し、繰返し位置精度5NM、分解能1NMの超高精度XYテーブルを開発、パーティクルを検出し位置決めしてこれを完全除去する

開発した技術のポイント

・目標を大きく上回る位置決め分解能0.78nmの二次元ナノ位置決めテーブルを開発することができた。
・小型一体型サーボモーターコントローラ及びドライバを開発し、小型化とコストダウンの目途をつけることができた。
・マスクパーティクル除去装置については、川下事業者のニーズに対応可能な技術の開発を行うことができた。
注)nm:ナノメーター、ナノ(n)は10のマイナス9乗(新技術)乾式除去技術
<開発目標>
・1次水洗浄後、パーティクル完全除去が可能で再付着を防止
・従来技術に比べて、除去時間を1/100に短縮
・大幅なコストダウンを実現
・ナノ位置決めテーブルの分解能<10nmで50nm以上パーティクル除去
・ナノ位置決めテーブルの最高速度100mm/sec以上

具体的な成果

開発した二次元ナノ位置決めテーブルとマスクパーティクル除去装置は、以下の特徴を有する。
・位置決め分解能(3σ):0.78nm
・ストローク:X軸Y軸共に320mm
・最大速度:400mm/sec(sec:秒)
・整定時間:15msec
・パーティクル除去サイズ:1μm以上
注)μは10のマイナス6乗、百万分の一

研究開発成果の利用シーン

ナノメーターオーダーの高精度位置合わせを必要とする精密機器の部品

実用化・事業化の状況

事業化状況の詳細

残念ながらユーザー企業からの引き合いはない。

提携可能な製品・サービス内容

製品製造

製品・サービスのPRポイント

半導体製造コスト上問題である半導体マスクのパーテイクル除去には効果を発揮出来る。

今後の実用化・事業化の見通し

当初目的の用途での事業化はほぼ断念した。

プロジェクトの実施体制

サポイン事業者 ローツェ株式会社
事業管理機関 公益財団法人中国地域創造研究センター
研究等実施機関 安田工業株式会社
株式会社ジイエムシーヒルストン
アドバイザー 元ソニー株式会社 服部毅 氏

サポイン事業者 企業情報

企業名 ローツェ株式会社(法人番号:9240001029584)
事業内容 半導体関連装置の製造販売
社員数 221 名
生産拠点 本社工場(広島県福山市)、九州工場(熊本県合志市)
本社所在地 〒720-2104 広島県福山市神辺町道上1588-2
連絡先窓口 箱田俊彦
メールアドレス hakoda.toshihiko@rorze.com
電話番号 084-960-0001