超薄膜セミアディティブ対応導電化ポリイミド基板の製造技術開発

　スマートフォン、タブレット、情報家電、情報通信機器において、その内部のプリント配線板（ＦＰＣ）も小型化（高密度化）及び高速度化の要請が高まっている。
　一般的に、プリント配線板（ＦＰＣ）は、導体である銅と絶縁層である樹脂を交互に接合して形成し、その接合界面を凹凸にし、アンカー効果を使って密着力を得ていたが、凹凸があることで小型化や高精細パターン形成の阻害要因となっていた。
　そこで、本研究開発（サポイン事業）では、化学結合によって接合する分子接合技術の応用により、絶縁体と導体をダイレクトに有機分子でつなぐ高度なフレキシブル配線板を開発することに挑戦した。

研究開発を進める上で、重要となるのが他社との協同である。いおう化学研究所は製造現場（ファブレス）を持たない民間企業であるため、製造を担うメーカーや他研究機関の協力を仰ぐ必要があった。
共同研究先は森社長の大学時代からの人脈・経験を活かし、岩手大学や多数の企業の協力の下、研究内容を分担して取り組むことで当初予定していた以上の成果を出すことが出来た。

　本研究開発が近接大容量通信デバイスやICタグなどの薄型化に貢献している。さらに、誘電損失が少ないことから、今後は５Ｇ対応通信機器への応用も期待されている。現在は外付デバイスが中心だが、今後、内蔵デバイスへの展開も検討中である。
　また、接着部・非接着部を作り分ける技術により、マイクロ流路チップへの活用も試作検討が進んでいる。分子接合技術は接着剤を用いないため、医療機器や食品関連部材への応用、展開も可能である。