研究開発された技術紹介

高精度な半導体を製造する半導体製造装置に使用される治具、チャック等の部品の材質がSiC化してきている中、SiCを高精度に加工でき、かつ高寿命なダイヤモンド電着工具が求められている。世界で初めて新超硬素材を母材に用いて、工具の各構成部のすべてを最適化することで、高剛性、長寿命のダイヤモンド電着工具を開発し、世界でも優位性の高い日本の半導体装置産業の発展に貢献する。

・超難削材であるWC-SiC超硬の加工技術
最適な送り条件の設定および砥石のドレッシング条件の確立
測定機の環境、測定前の洗浄、測定時のチャッキング、測定箇所の選定などを最適化
・ニッケルメッキの密着性向上技術
ブラスト工法による母材の表面改質
メッキ時間や印加電流値の最適化
・低研削抵抗の技術開発
PTFEメッキ手法の条件最適化
従来ダイヤモンドの見直し
・無電解メッキの析出安定化技術
無電解メッキ作成条件の最適化

■超難削材であるWC-SiC超硬の加工技術
-円筒加工技術と最適加工条件を用いて、量産加工につながる品質の安定した加工技術を開発した。
■ニッケルメッキの密着性向上技術
-メッキの剥離を抑制する密着性の高いメッキ液の精製方法と加工条件の開発をした。
■低研削抵抗の技術開発
-テフロン含有のメッキ技術及び新ダイヤモンド砥粒の採用により、低研削抵抗、長寿命工具を実現した。
■無電解メッキの析出安定化技術
-無電解メッキの析出安定化による、メッキ表面上のダイヤモンド砥粒の突き出し量の制御技術を開発した。

サポイン成果を事業化した商品：アクセラモールドミニ
サポインの派生技術を用いたリニューアル商品：アクセラエンドミル、アクセラドリルミニ、アクセラドリルミニOH

・特許申請済み
発明の名称：電着砥粒層で被覆された切削工具及び該切削工具の再生方法
出願番号：特願2018-185417
出願日：平成30年9月28日

半導体装置産業、金型産業、自動車部品産業、設機械部品産業、航空機産業

半導体装置産業、金型産業、自動車部品産業、設機械部品産業、航空機産業をターゲットとし、日本国内外問わず、事業展開をすすめていく

従来技術と比べて20%以上の高寿命化
・特殊下地メッキ…22%以上の工具寿命延長が可能
・PTFEメッキ+新ダイヤモンド…2倍以上の工具寿命延長が可能
・砥粒最適突き出し量の制御技術…20%の工具寿命延長が可能(低負荷領域限定)
研削抵抗値20%減を達成

・３年間のサポイン事業で得られた技術を使った下記３つの製品を市場に投入することを決定し、ユーザー評価を基に完成度を高めていく。
① アクセラモールドミル・・・超硬金型の直彫り加工用電着工具（サポイン成果の事業化）
② アクセラエンドミル・・・・・低抵抗新型ダイヤモンド砥粒を採用した半導体装置向け工具（サポインの派生技術を用いたリニューアル商品）
③ アクセラドリルミニ・・・・・高精度な台金を採用した半導体装置向け工具（サポインの派生技術を用いたリニューアル商品）