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接合・実装

5G移動通信システムの実現に向けた低誘電率樹脂の直接接合技術の開発!

大阪府

株式会社電子技研

2020年3月23日更新

プロジェクトの基本情報

プロジェクト名 5G移動通信システムの実現に向けた低誘電率樹脂の直接接合技術の開発
基盤技術分野 接合・実装
事業化状況 研究実施中
事業実施年度 令和1年度~

プロジェクトの詳細

事業概要

Society5.0に必要な高速通信(5G)用デバイス製造の基幹技術として、ロールtoロール型プラズマ表面改質装置の開発に取り組む。高速通信には低伝送損失積層回路基板が必須であり、本開発では、独自のプラズマ表面改質処理により基材表面に官能基を付与することにより、フッ素樹脂/フッ素樹脂間ならびにフッ素樹脂/銅箔間を、表面を荒らさず、かつ接着剤も用いず、直接接合することを可能にする技術を実現する

実用化・事業化の状況

プロジェクトの実施体制

サポイン事業者 株式会社電子技研
事業管理機関 一般財団法人大阪科学技術センター

サポイン事業者 企業情報

企業名 株式会社電子技研(法人番号:6120001102117)
本社所在地 大阪府