研究開発された技術紹介

Society5.0に必要な高速通信(5G)用デバイス製造の基幹技術として、ロールtoロール型プラズマ表面改質装置の開発に取り組む。高速通信には低伝送損失積層回路基板が必須であり、本開発では、独自のプラズマ表面改質処理により基材表面に官能基を付与することにより、フッ素樹脂/フッ素樹脂間ならびにフッ素樹脂/銅箔間を、表面を荒らさず、かつ接着剤も用いず、直接接合することを可能にする技術を実現する。

・プラズマ表面改質技術
-大型基板(生産サイズ)におけるプラズマ処理条件の最適化
-プラズマ強度分布均一化の評価方法の確立
・ロールtoロール型プラズマ表面改質装置
-フィルム表面改質の条件最適化

・プラズマ表面改質技術
-電子技研独自プラズマ表面改質技術を開発し、難接着材料(フッ素樹脂等)を表面粗化せずにダイレクト接合できる技術を開発した
(界面平坦度:100nm以下及び接合強度7N/cm以上を達成)
-本開発技術で試作した積層基板が従来技術より優れた高周波特性を有することを実証した
(伝送損失65GHz:-5dB以下を達成)
・ロールtoロール型プラズマ表面改質装置
-フィルム基材を連続ロールtoロールで減圧プラズマ表面改質処理できるロールtoロール型プラズマ表面改質装置を開発製造した
(各種フッ素フィルム安定テンション走行技術を開発)

・知財出願
発明の名称:接着構造及び接着方法
出願番号:出願2022-14705(2022年2月出願済)
大阪産業技術研究所・電子技研共同出願
・広報活動
展示会・学会・セミナー等で随時情報発信

5G用途向け樹脂フィルムの表面改質処理を行う量産ロールtoロール型プラズマ表面改質装置
樹脂フィルムはフッ素樹脂・ＬＣＰ・エンプラ系であり、低誘電かつ難接着の特性を有する基材が対象となる
低誘電難接着基材をプラズマ表面改質することで接着・接合・めっきの密着強度を上げるために利用される

材料メーカー(フッ素樹脂メーカー)を中心に設備導入検討評価を実施中。2023年度から2024年度の装置導入を目指す。一方で、本技術の市場投入のため営業活動をしており、川下ユーザーへの受託試作・受託生産を提案している。

・フッ素樹脂などの難接着材料を表面粗化せず直接接合できる
・本技術で試作した積層基盤は従来技術より優れた高周波特性をもつ
・各種フィルム基材を連続ロールtoロールで減圧プラズマ表面改質処理できる装置である

材料メーカー(フッ素樹脂メーカー)を中心に設備導入検討評価を実施中。2023年度から2024年度の装置導入を目指す。
一方で、本技術の市場投入のため営業活動をしており、川下ユーザーへの受託試作・受託生産を提案している。本研究開発終了後も大阪産業技術研究所様とは共同研究契約を結び、川下ユーザー評価条件出しの際の分析解析及び本開発技術の情報発信でご協力頂く体制を継続していく。

特別な基材やロール機構への評価設備やプロセス改良改造している。今後は導体フィルム及び導体パターン複合フィルムの処理技術の開発を実施する。