研究開発された技術紹介

半導体の高性能化により3D複合化などで多ピン化し、これを接続するソケットのピン圧力が増大し従来方式では小型化、高周波特性の向上に限界が来ている。そこで複合ゴムボールを新規に開発し、これに金属被服した通電ボールを電気接点とし、接触面積を広くして抵抗値を下げ単純で短い距離で伝送することで小型化、低価格、高データ転送率の半導体ソケットを開発する

表面実装と同等の形状において導電体同士を押し当てる機能を付与するために、微小なゴムボールの表面に金属皮膜を形成して、ゴムの弾性を押し当てる力として利用して情報通信データレベルの通電性を得る方法を開発する
(新技術)
新規弾性材料により、省スペースで接続でき、単純な接続機構で高周波特性に優れ、プロセスの単純化による低コストで製造できる新たな接続機構
(新技術の特徴)
新規弾性材料により、省スペースで接続でき、単純な接続機構で高周波特性に優れ、プロセスの単純化による低コストで製造できる新たな接続機構

・微小流路を用いてシリコンゴムとポリイミドのコア-シェル微粒子および通電ボールの製造技術を確立できた
・軟性ポリスチレンボールに金属皮膜を形成したダミーボールを大量に製作・使用して全数検査装置の開発を行った
・180℃に加熱しシリコンゴムの膨張圧力をポリイミドの外殻で押さえ込み金属皮膜の破損が防げるかの実験を行い、膨張を抑制し金属皮膜が破損しないことが確認された
・シリコンゴムにPTFE骨格を結合させることでトルエン等の溶剤の浸透を防止し比重がポリイミドと同等となりPVA溶液に確実に沈ませることが出来るようになった
・全数検査装置の最終工程の微細な凹凸の排除に関して湾曲させる表面に鋭利な凹凸を設ける事で安定度を増すことが可能となった

電子デバイスのコネクター
・表面実装と同等の形状において導電体同士を押し当てる機能を付与するために、微小なゴムボールの表面に金属皮膜を形成して、ゴムが持つ弾性を押し当てる力として利用して情報通信データが可能なレベルの通電性を得る画期的な製造方法

・省スペースで接続でき、単純な接続機構で高周波特性に優れ、製造プロセスの単純化による低コストで製造できる新たな接続機構
・高周波ノイズが出ない方法で小型軽量化・低コストでかつ大容量データ通信性能

・講演や報道によるプレスリリースを開始しており、既に本開発品に興味を示す大企業が多く現れ、本開発品を生産供給することを検討している
・安いライセンス料にて多くのユーザーに活用してもらう展開を考えている