研究開発された技術紹介

情報家電、特にスマートフォンの軽量短小化の要求が高まるのに伴い、プリント基板の小型化・高速化が要求されている。従来のフレキシブルプリント配線板(FPC)は接合面に大きな凹凸があるため高速化の要求を満足できないうえ、セミアディティブ法に対応できないため小型化も困難である。そこで、平滑面へ化学結合で接合可能な技術を応用して、超薄膜セミアディティブ法に対応したFPC用の銅張積層基板の製造方法を開発する。

平滑ポリイミド表面への銅めっき技術を活用する上での諸問題を改善し、低コストで小型化・高速化に対応できるフレキシブルプリント基板の製造方法を確立する
(新技術)
オール湿式プロセスかつオール水系処理でFCCL(フレキシブル銅張積層板)を製造する
(新技術の特徴)
・従来技術と比較して工程数が少なく、コスト削減につながる
・水系処理で作業環境の改善を図ることが可能になる

・オール水系プロセスでのポリイミドめっき方法の開発
‐オール湿式プロセスによるめっき方法の開発
‐脂溶性の分子接合剤を金属塩にすることで、水溶性分子接合剤を開発した
‐オール水系プロセスでのポリイミドめっき法を開発した
・銅害防止方法の開発
‐従来の不活性金属シード層の1/100以下の厚さで耐熱性を有するFCCLの製造方法を開発した
・超薄膜セミアディティブ用FCCL保護のための導電性防錆剤の開発

超薄膜セミアディティブ対応導電化ポリイミド基板

・サポイン期間においては、電子材料配線基板(ウェアラブル基板、フレキシブル基板、積層基板)、アンテナ等が実用化された
・サポイン終了後は、ポリイミドとSi等金属、セラミックスの複合体基板を指向して研究開発を実施する予定である

・製造工程の短縮によるコスト削減と量産化への対応
‐オール湿式プロセスによるめっき方法を開発したことにより、製造工程の短縮が図ることができた
‐高圧洗浄による洗浄効果を明らかとし、工程時間を1/3に減らすことができた
⇒将来的には量産が可能である
・収率の向上による製造コストの減少に寄与
‐水溶性分子接合剤を開発したことにより、従来の分子接合剤よりもトータルスキームの収率が高く、製造コストの減少にも寄与した
‐製造コストが減少したことで、同量の製品をより低コストでの製造が可能である

各工場において以下の見通しを持ち、以降の研究開発、製造を実施する予定である
・メイコー石巻工場:2013年5月稼働開始であり、ポリイミド基板関係を実施している
・メイコー浪江工場:電磁波シールド(EMI)めっき関係で2014年に稼働開始予定である
・メイコー山形工場:2013年よりポリイミド関連で稼働開始している
→各工場とも3年かけて、順次稼働率アップを目指している