研究開発された技術紹介

情報家電産業では、電子機器の高機能化、小型化、薄型化のニーズが高まっており、電子部品の高密度実装を実現するめっき技術、即ち、電極表面のめっき厚を極薄化することが最重要課題である。この為には、めっき前処理技術として、従来の厚膜導電ペースト及び薬品を用いずに、三次元処理の大気圧プラズマを用い、PD代替としてNI薄膜を形成し、前処理の完全ドライ化と工完短縮、さらに、六価クロムフリーめっき技術を確立する

三次元処理の大気圧プラズマを用いて、触媒金属のパラジウム(Pd)代替としてニッケル(Ni)薄膜を形成することにより、前処理の完全ドライ化と工完短縮を図り、更に六価クロムフリーめっき技術を確立する
(新技術)
三次元処理の大気圧プラズマを用いて、触媒金属のパラジウム(Pd)代替としてニッケル(Ni)薄膜を形成する
(新技術の特徴)
電極表面のめっき厚を極薄化、前処理の完全ドライ化と工完短縮が可能になる

・大気圧マイクロ誘導結合プラズマにおける分子性ガス及び液体ソースでの放電技術の確立及び自動プラズマ・イグニション機構の開発
‐マッチングネットワーク機構との自動プラズマ・イグニション機構の開発目標を達成した
‐上記により、大気圧マイクロ誘導結合プラズマ装置を搭載した三次元処理ロボットの開発を行った
・触媒の化学結合化処理技術の開発
‐物理的寸法変化が少ない化学的な結合処理技術を開発した

・従来技術ではめっきの適用が困難であった部材へのめっき技術提供、装置販売、ライセンス付与
・薄膜成膜など製品への技術適用、装置販売、ライセンス付与
・エッチング・表面処理装置への技術適用、装置販売、ライセンス付与

・樹脂基板上へのニッケルシード層の成膜が可能であることを確認し、現在は薄膜の密着性や後工程である湿式めっきの品質等、実用化を目指して評価を進めている
・本技術の延長技術であるエッチングについては、現在、母材に対するダメージが認められており、そのダメージを低減し、除去対象物を除去する選択エッチングの条件評価を進めている

・従来はめっきによる処理が難しかった樹脂やプラスチックに対する無電解めっき処理が可能に
‐幅広い材料に対するめっきシード層の成膜が可能になり、めっき処理の可能性がひろがった
・液体ソースや分子性ガスによる大気圧プラズマ技術により、高価な真空設備を必要とせずに各種成膜・エッチングが可能になり、設備コストの削減へと寄与
‐フィルムやガラス上へ簡便に各種の機能性薄膜が成膜可能になった
‐各種材料のドライエッチング処理が可能になった

液体ソースを用いた大気圧プラズマ生成技術を基にした技術の事業化として、「めっき業界」、「フィルム業界」、「航空業界」の3社との共同研究・事業化を実施、検討を予定している
・めっき業界:樹脂、プラスチックへめっきなど従来技術では困難であった技術への適用を検討する
・フィルム業界:プラスチックフィルムへの高品質シリコン酸化膜薄膜形成技術の開発を実施する予定である
・航空業界:SiC、NiO等材料のエッチング処理開発を実施する予定である