研究開発された技術紹介

成形回路部品(MID)は，成形樹脂部品に立体的に直接回路を形成した部品である。本研究開発では，電子機器の小型化と高機能化に資する，エッチングレス無電解銅めっきプロセスによるMID技術の開発である。エッチングによる樹脂表面粗化を行わずに高密着性を得ることにより，回路の微細化，金属膜表面の高平滑化が可能となり，デバイスの高集積化、高性能化がもたらされ，さらには，環境負荷低減にも貢献する

芳香族系ポリエステル液晶ポリマー(LCP)射出成形品において、めっき密着強度0.5N/MM以上を実現する
(新技術)
ナノコロイド触媒を用いることで、エッチングレスでのめっき密着性の向上を実現する
(新技術の特徴)
射出成形時おける、LCPの配向層を、金型温度によって制御が可能になる

・研究開発の目標であった、LCP射出成形品へのエッチングレスめっき密着強度を達成
・LCP射出成形において、金型温度により、スキン層制御を実現
・5軸制御による、三次元レーザーパターンニング装置を実現

LEDパッケージ、高周波デバイス分野のパッケージ、MEMS等表面実装パッケージ

・ナノコロイド触媒を用いたエッチングレスによる、めっきプロセスを確認し、理論通りの性能が出ていることを確認した
・当面するLED-PKGへの展開を始め、高周波回路基板における実用化規模での化学反応の検証など顧客ニーズを前提とした事業化に向けた開発が必要である

・集合体形成による大量生産の可能性が向上
‐従来は製造プロセス上、大量生産に向いたものではなかった
‐表面実装可能な、芳香族系液晶ポリマー製パッケージとなり、エッチングレスによる、表面平滑性を担保したパッケージは、従来製品と比べて相対的に大量生産に向いている
‐大量生産を通じてコストの削減が可能になる
・高周波伝送ロスの低減
‐射出成形による3次元形状と3次元配線が実現された
‐また、エッチングレスによって表面平滑性が担保されたことで、高周波伝送ロスの低減につなげることが可能である
・多様な形状、デザインへの対応が可能
‐CAD情報により、従来と比較してパターン変更が容易になった
‐セラミックでは不可能なデザインにも対応ができるようになったため、さまざまなパッケージデザインへの活用が可能である

・事業化目標としては、今後、5年以内を目標に、量産化へ向けた研究を継続して実施し、事業化に向けた開発を実施する予定である
・公報活動としては、2012年JPCA・2012年・JMIDシンポ・2012年エレクトロニクス実装学会ワークショップ等に参加しており、今後も積極的な情報発信を行う予定である
・知財については、特願2012-052586として独立行政法人産総研・三共化成株式会社が共同出願しており、今後も特許出願が可能な研究内容はいち早く特許を出願する