研究開発された技術紹介

情報デジタル家電機器の主要部材である高密度フレキシブル基板で、ニーズが拡大している無接着剤タイプ銅張積層板・2層CCLおいて、銅層が薄膜タイプ(2～8μM)であり、密着強度、膜厚均一性等の皮膜特性に優れ、エッチング残渣のない高精細対応の高性能基板が求められている。本開発によりこの高精細対応2層CCLを高い良品率で安定的に生産でき、かつ環境負荷の低減に資する、次世代型一貫生産システムを実現する

独自の反応性スパッタ法の導入とそれを具現化したRTR(ROLLTOROLL)連続スパッタ装置、及び2層CCL用に不溶性陽極採用のRTR連続めっき装置を開発した。これらの装置を使用してクロムレス2層CCLを作成し、密着強度他の機械、電気特性の評価を行うと共に、20μM幅の超高精細パターンの作成に成功した(密着強度:初期1.0N/MM,180℃×24H耐熱テスト後0.7N/MM以上)。また電気特性において、従来品に比べ、高周波特性が非常に優れることも判明した。
(新技術)
1.シード層形成工程:クロムレスシ-ド層の開発
・残渣の発生がなく、35μM以下のファインパターンが形成できる
・SI化合物がバリア層となり、密着力の低下が少ない
・クロムフリーで環境負荷が少ない
2.銅めっき工程:不溶性陽極採用の硫酸銅めっきラインの開発
・スライム・ザラ・ピット等の発生がなく、不良率の大幅な低減が図れる
・膜厚分布等の皮膜特性が向上
・イオン交換膜法による完全循環型

クロムレス2層CCLの生産設備

(本プロジェクト終了後、基幹開発会社である株式会社表面処理システムが事業閉鎖の事態となり、今後の事業化が実施可能な企業を探索中である。)

自社評価においては、十分目標を達成しているが、事業化に向けて実用性の検証が不可欠である