研究開発された技術紹介

弊社は無溶剤型無機系溶射用封孔剤を開発し、その耐久性・耐熱・絶縁性等の機能を活かし半導体、製紙機械、産業機械用等高度溶射の封孔剤として販売しているが、溶射皮膜への浸透性および塗膜の隠蔽性を大きく向上させることにより、橋梁・鉄骨構造物のより高品位・低廉な溶射封孔を実現し、社会資本ストックの長寿命化及びライフサイクルコストの削減、及びこの高浸透性を高度溶射に活用することで先端事業の拡大に寄与する

無溶剤型無機系溶射用封孔剤の浸透深さの向上
・浸透深さの向上→従来200μm→500μm以上
・耐候性、防錆性、耐熱性等保護性能を維持しつつ、塗膜の隠蔽性を向上することで塗膜厚さを低減

・溶射皮膜等多孔質基材への浸透深さ及び形成される樹脂の硬度等をｺﾝﾄﾛｰﾙしうる、複数種の高機能封孔剤を開発。

特許は登録済み；特許第3816354号「封孔剤」

継続的に製品販売中

・本封孔剤は無溶剤系であることより、一度の塗布もしくは浸漬で基材の微細孔を完全に塞げます。
・溶射皮膜等多孔質基材への浸透深さ及び形成される樹脂の硬度等をｺﾝﾄﾛｰﾙしうる複数種の高機能封孔剤も提供可能です。
・無機系封孔剤ゆえに耐熱性・耐腐食性・耐摩耗性・絶縁性・耐紫外線性等、従来の塗料希釈型封孔剤を大きく凌駕しています。
・意匠性が要求される構造物の防食溶射においては、無溶剤着色系封孔剤を用いて、封孔/塗装の同時施工、塗膜厚さの低減により、従来の塗料希釈型封孔剤(溶剤系)に対して工事費低下、工期短縮および耐用年数の長期化が可能です。

・本封孔剤は無溶剤であるため、微細孔を完全に塞げます。
・溶射皮膜等多孔質基材への浸透深さ及び形成される樹脂の硬度等をｺﾝﾄﾛｰﾙしうる複数種の高機能封孔剤を提供可能。
・無機系封孔剤ゆえに耐熱性・耐腐食性・耐摩耗性・絶縁性・耐紫外線性等が従来の塗料希釈型封孔剤を大きく凌駕。
従来の塗料希釈型封孔剤(溶剤系)に対して、無溶剤・封孔/塗装同時施工、塗膜厚さの低減により、工事費28%低下・納期・製作時間短縮→従来は封孔後3層の塗装が必要であり、最低3日間が必要となるが、本封孔剤は封孔/塗装同時施工であるため1日で施工完了