研究開発された技術紹介

導体・液晶製造装置用フィルムロールの製品性能の向上・長寿命化を目的として皮膜の平滑性及び耐摩耗性の向上が川下製造業者からの強いニーズとなっている。本件は、従来よりも低温高速仕様の新しい溶射法であるコールドスプレー法を用い、皮膜表面の平滑性に優れる緻密で、且つ、高硬度な(耐摩耗性)皮膜を形成させる表面改質技術を研究開発を行なった。

本件ではコールドスプレー法を用いて、製品性能(表面平滑性)、長寿命化(耐摩耗性)を同時に向上しました。

本件のコールドスプレー法にて形成される皮膜は、従来までの溶射法とは異なり、材料粒子を溶融させることなく皮膜形成し、｢材料本来が持つ特性に極めて近い皮膜｣の形成が可能となります。例えば、半導体分野においては、酸化・変態が抑制されるので、銅溶射材料の電気特性を活かしたアプリケーションとして精密機械製品への展開が期待されており、同様に他の様々な分野からも注目されています。その他にも、このコールドスプレー法は、｢ち密な皮膜が形成可能｣・｢密度、熱及び電気伝導率が高い｣・｢圧縮性残留応力の皮膜で厚膜が可能｣・｢高い成膜効率により厚膜が可能｣・｢ヒュームの発生がない｣等の特徴を有しており、従来までの溶射法とは異なる溶射皮膜の形成が可能です。