研究開発された技術紹介

今後世界的に推進される工場自動化による生産技術革命の目下の課題は、製造ロボットの異常を様々な部位で自動検出・分析する多点センシングを、製造環境に実装可能なコストで普及させることである。本事業は、提案者の独自技術である、有機温度・歪センサフィルムと有機アナログ信号処理回路を用いて、従来技術では得られないシート状の低コストマトリックスセンサを開発し、多様な形状の装置表面の温度や歪の多点計測を実現する

有機半導体単結晶を塗布プロセスで形成する技術をコアとし、有機半導体集積回路、有機半導体センサを開発しています。それぞれ以下の特徴があります。

＜有機半導体集積回路＞
以下の特徴を持つ集積回路で、新たな電子機器づくりに貢献します。
・やわらかく、薄く、曲げられる
・塗布・印刷プロセスで作製し、多品種少量生産可能
・顧客が求める必要最低限の機能を持った素子を提供できる

＜有機半導体ひずみセンサー / 加速度センサー＞
有機半導体単結晶のひずみ応答を用いた、以下の特徴を持つセンサーです。
・ゲージ係数が20程度であり高感度
・極薄・フレキシブルなフィルム状
・高抵抗であり、消費電力が低い
・多点化が可能

・有機半導体集積回路、センサの試作プロセスを構築し、定常的に、お客様に試作品を提供している。
・有意半導体集積回路、センサの設計ノウハウを構築

有機半導体に関して、各種基本特許を保有しています。
広報としては、CEATECや高機能材料展など関連する展示会に出展しています。

社内に有機半導体集積回路・センサの試作プロセスを構築し、試作品を提供できる体制となっている。
その試作プロセスを用いて、様々な産業の企業（製造メーカー、物流会社、など）とともに、有機半導体集積回路を利用した共同商品開発のプロジェクトを進めている。
2020年には、量産プロセスの構築を行い、提供できる量を拡大する予定。

・今までの技術では不可能だった、超軽量、超薄型、フレキシブルな集積回路、センサが提供できます。
・お客様が求める回路・センサの設計から作製まで完結させることができます。

現時点では、社内の試作プロセスを用いて試作品の提供をできる状態にはなっているが、2020年には、量産プロセスの構築を行い、提供できる量を拡大する予定。
様々な産業の企業とともに、有機半導体集積回路・センサの共同商品開発のプロジェクトを進め、市場を切り開いていきます。

様々な産業の企業とともに、有機半導体集積回路・センサの共同商品開発のプロジェクトを進めていきたいと思っていますので、ご興味のある企業様は、ぜひご連絡ください。