文字サイズ
標準
色の変更

研究開発された技術紹介

  1. トップ
  2. 研究開発技術検索
  3. 革新的めっき技術で超小型の新製品を提供

表面処理

革新的めっき技術で超小型の新製品を提供

熊本県

西日本エレクトロニクス工業株式会社

2020年3月20日更新

プロジェクトの基本情報

プロジェクト名 高速・高精細ニッケル厚付け積層めっき技術の開発
基盤技術分野 表面処理
対象となる産業分野 エレクトロニクス
産業分野でのニーズ対応 高性能化(精度向上)
キーワード 積層めっき
事業化状況 研究中止または停滞中
事業実施年度 平成19年度~平成20年度

プロジェクトの詳細

事業概要

MEMS部品に代表されるデバイスは小型化、高密度化、高集積化が求められており、ダウンサイジング化と共に構造も複雑となってきている。そのポイントは基板上に直接、素子や構造体を形成してデバイスの機能を付加することであり、従来の切削加工技術、接着技術では実現不可能な領域となっている。今回の研究開発ではデバイスのダウンサイジング化及び低コスト化を図る為、高速・高精細ニッケル厚付け積層めっき技術の開発を行う

開発した技術のポイント

革新的な高速・高精細ニッケル厚付け積層めっき技術の開発により、フォトリソグラフィーによる精密パターンの形成と、めっきの積層化による微細な構造体の形成が可能になった。また、積層めっき応力の制御を行い、積層めっきの均質化を実現している。
上記に伴い、従来新規の参入が難しかった薄膜ヘッド部品への参入が可能となった

具体的な成果

開発したニッケル厚付け積層めっき技術及びこれによる製品は以下の特徴を有する
・フォトリソグラフィーによる精密パターンの形成が可能
・積層めっきによりアディティブに素子形成が可能
・寸法精度±3%以下
・積層ズレ1%以下
・積層めっき応力0.0007以下
・硬度500HV

研究開発成果の利用シーン

開発プロジェクト中止のため利用実績無し

実用化・事業化の状況

事業化状況の詳細

開発プロジェクト中止

提携可能な製品・サービス内容

現時点では無し

製品・サービスのPRポイント

高速・高精細ニッケル厚付け積層めっき技術を用いた開発プロジェクトが中断したが、一定の技術は確立している。

今後の実用化・事業化の見通し

高速・高精細ニッケル厚付け積層めっき技術を活用し、展示会などを通して関連企業へのマーケティング活動とPRを行い、ニーズを把握して新規分野への市場拡大を図る

実用化・事業化にあたっての課題

新たな市場拡大を図るため、今回開発した高速・高精細ニッケル厚付け積層めっき技術を活用することで、従来の精密加工技術では実現不可能とされてきた超精密な部品分野を対象とする新規企業との共同開発に取り組む必要がある

プロジェクトの実施体制

主たる研究等実施機関 西日本エレクトロニクス工業株式会社
事業管理機関 熊本県中小企業団体中央会
研究等実施機関 熊本県産業技術センター
アドバイザー パナソニックコミュニケーションズ株式会社

主たる研究等実施機関 企業情報

企業名 西日本エレクトロニクス工業株式会社(法人番号:8330001003614)
事業内容 金属表面処理
社員数 8 名
生産拠点 熊本県熊本市東区長嶺西1丁目8番34号
本社所在地 〒861-8037 熊本県熊本市長嶺西1丁目8-34
ホームページ hitp://www.eiw.co.jp
連絡先窓口 代表取締役 宮本祐司
メールアドレス y-miyamoto@eiw.co.jp
電話番号 096-384-3831