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高周波誘導加熱技術を応用し、錫めっきウィスカーの発生を抑制するめっき技術の開発

高周波誘導加熱技術を応用し、鉛を含む電子デバイス用はんだめっきの代替プロセスとしての、錫めっき被膜の改質、リフロー処理を行い、現行鉛フリープロセスよりも飛躍的に生産性、省エネルギー性を向上させた環境対応型錫めっきのウィスカー抑制技術を開発するとともに、めっき工程内の加熱処理の工程短縮、省エネルギー技術を開発する
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
事業化に成功し継続的な取引が続いている

ナノダイヤモンド分散複合化技術による金めっき皮膜の高機能化と金代替めっき技術の開発

情報家電、自動車産業では電子部品における半導体デバイスの高機能化に従い、接点部品の性能、耐久性向上、低コスト化の大きなニーズがある。本研究では接点部品に使用される金めっきや封孔処理皮膜にナノダイヤモンドを分散複合化する事で、金めっき皮膜の電気特性、耐久性を飛躍的に向上させ薄膜化を図る技術、高機能銀-錫合金めっきを開発し金めっきの代替とし低コスト化する全く新しい技術を確立する
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
事業化に成功し継続的な取引が続いている

コンタクトプローブ耐久性向上のための表面処理及び微小部品用小ロットめっきシステムの開発

半導体デバイス検査機器の電極として使用されるコンタクトプローブは、検査時にデバイス側電極のハンダの転写で通電性が劣化することで耐久性が著しく低下し検査コストを押し上げている。このため耐久性の高いめっきが切望されている。本研究では耐久性が飛躍的に向上するめっき被膜を開発するとともに、プローブを低コストで生産できるめっき装置を開発することで、半導体検査工程の大幅なコストダウンを図る技術を開発する
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
事業化に成功

めっきの多層化とグラフェン複合銀めっきによる大電流電気接点用めっきの開発

電気自動車には充電用プラグに代表される硬質銀めっきを施した大電流コネクターが多く使われている。本事業では、グラフェンを複合化した硬質銀めっき被膜と異種金属被膜を電流深度測定により最適な配置で多層化することにより、高耐摩耗性と低電気抵抗という、相反する二つの性格を持った全く新しい高機能めっき技術を開発し、加速する大電流化による昇温を防ぎ安全性の向上とコストダウンを同時に図ることを目的とする
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基盤技術分野 :

表面処理

事業化状況 :
研究実施中

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※データ更新中のため、一部プロジェクトは掲載されていない場合があります。