文字サイズ
標準
色の変更

サポイン技術紹介

  1. トップ
  2. サポイン技術検索
  3. スマートフォン情報端末アルミ筐体の薄肉高剛性を実現するチクソ成形法の研究開発!

精密加工

スマートフォン情報端末アルミ筐体の薄肉高剛性を実現するチクソ成形法の研究開発!

神奈川県

三光ライト工業株式会社

2020年3月23日更新

プロジェクトの基本情報

プロジェクト名 スマートフォン情報端末アルミ筐体の薄肉高剛性を実現するチクソ成形法の研究開発
基盤技術分野 精密加工
事業化状況 研究実施中
事業実施年度 平成30年度~

プロジェクトの詳細

事業概要

スマートフォンアルミ筐体は全て切削で加工されているが、さらなる筐体薄肉化・材料利用効率向上は望めない。本研究は、最薄0.5mm+裏面リブ構造化で薄肉と高剛性を両立し、バリレス等により素材利用を高めるチクソ成形法を開発する。多点ゲート成形と温間プレス成形を連動し、タクトタイム1分の生産技術でアルミ筐体提供を目指すことにより、現在海外企業に依存している日本メーカでの国内での製造への回帰を促進する

実用化・事業化の状況

プロジェクトの実施体制

サポイン事業者 三光ライト工業株式会社
事業管理機関 三光ライト工業株式会社

サポイン事業者 企業情報

企業名 三光ライト工業株式会社(法人番号:6020001069341)
本社所在地 神奈川県